微崇半导体荣获集微半导体制造峰会暨产业链突破奖

6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在首日举办的“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”上，上海微崇半导体设备有限公司（以下简称“微崇半导体”）凭借创新晶圆前道量检测设备荣获产业链突破奖。

当前半导体制造工艺正走向后摩尔时代，这也对晶圆检测的技术手段提出了新的要求，微崇半导体深谙其中之门道，短短两年就占据市场一席之地，此次荣获产业链突破奖更是其实力的体现。

据悉，微崇半导体集团于 2021 年 3 月成立，由微崇半导体（北京）有限公司和上海微崇半导体设备有限公司组成，是一家由领先的海归半导体技术团队发起，并与国内资深科学家和工程师共同建立的半导体检测设备公司，团队核心成员从0到1主导世界首台二谐波检测设备从研发生产到客户验证全线工作。

微崇半导体立足于非线性光学前沿晶圆检测技术，致力于世界先进的半导体检测设备研发生产，所研发的产品可广泛应用于半导体、科研以及平板测试领域。凭借先进的检测技术和设备，可为客户的生产制造和质量监控提供优秀的检测方案；不仅能够满足长期、稳定和优质的供货需求，且可以客制化，为半导体制造产业的良率监控和提升，提供全套解决方案，并促进先进制程的研发与生产，公司目标是成为一家世界领先的中国半导体设备公司，助力中国半导体产业发展。

在产品研发方面，微崇半导体研发的主要产品是具有创新意义的新型的电学缺陷晶圆检测技术，可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的革新提供了新的动力！

微崇半导体成立两年多以来，公司设备的缺陷检测能力已获得多家半导体制造厂商的初步认可，并获得武岳峰科创、云启资本、中芯聚源和临芯投资等产业投资的青睐。随着后摩尔时代的到来，当下半导体器件关键尺寸越来越低、工艺日益复杂，检测设备变得越发重要，尤其是最为特殊的内部缺陷检测，而微崇半导体的技术路径非常新颖，且与现在大部分的国产检测设备公司替代方案不同，有望完美地解决现有问题，成为国内晶圆检测行业缺陷检测领域的潜在龙头。