华微电子：IGBT与SiC合封产品用于充电桩、车载OBC上

作者：日新 2023-05-22

来源：爱集微 #华微电子#

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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司推出的IGBT与SiC合封产品能不能降低新能源汽车对碳化硅的使用量.这个合封产品优势在哪里?

华微电子(600360.SH)5月22日在投资者互动平台表示，我司IGBT与SiC合封产品主要用于充电桩、车载OBC上，其效率高于IGBT、其成本低于SiC MOSFET。产品优势在于成本和效率的平衡。

截至发稿，华微电子市值为66.93亿元，股价为6.97元/股，较前一日收盘价下跌1.13%。

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