成员企业连续IPO,光速光合硬科技投资有何秘诀?

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2023年5月16日,广州慧智微电子股份有限公司(简称慧智微)正式登陆上交所科创板。这也是今年二季度,光速光合成员企业的第二个科创板IPO。

光速光合合伙人朱嘉(左一)与慧智微董事长、总经理李阳(右二)和慧智微董事、副总经理郭耀辉(右一)在上市现场

光速光合与慧智微是如何结缘?投资标的接连不断IPO有何心得?今年市况下,哪些领域值得着重布局?

为此,集微网与光速光合合伙人朱嘉进行了一次深入交流。

九年陪伴,彼此成就

“与慧智微其实是在光速之前就结下了缘分”,朱嘉透露,在他从硬科技行业转入投资行业后,慧智微是他投资的第一个项目。

在投资慧智微的2014年,相当比例的国内射频前端初创企业,仍然是以跟随和模仿海外主流技术路线为主,彼时的慧智微显得颇为“另类”,其通过正向研发提出的可重构射频前端架构,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用,取得性能、成本、尺寸多方面优化,不过在尚未取得规模出货“实绩”的情况下,外界也不乏对慧智微技术理念能否落地的质疑。

是随大流做容易的选择,还是大胆押注技术路线切换?诚然,射频前端芯片在一部手机中的价值量占比通常可与SoC、存储芯片并列半导体元件前三位,在彼时智能手机消费飞速增长的市况下,跟随式发展似乎也可以确保眼前的市场红利“落袋为安”,但作为创投新兵的朱嘉,则凭借魄力与对技术的前瞻性判断,做出了不一样的选择。

朱嘉回忆,早在其任职于飞利浦亚洲研究院科学家时,就深度参与了3GPP的LTE标准化研究项目,对3G向4G乃至5G通信标准演进的技术瓶颈有着深刻理解,在他看来,更宽的频段、更多的频道,无疑将使4G/5G射频技术面临变革,单颗PA器件在一个比较窄的频段范围内可以有较好表现,但面对更宽频段,任何单个器件都无法很好保持线性度,必须要布置更多元件,而这对传统的架构设计势必带来很大的挑战。

相比之下,慧智微所提出的可重构射频前端架构在理念上正符合通信领域技术发展的潜在要求,朱嘉谈到:“当你对这个技术的认知越深,你对这个事情的信心肯定会越足”。

除了初步接触中的“大胆假设”,在尽调阶段,朱嘉对慧智微也进行了全方位的“小心求证”。他向集微网忆起,当时这一技术路线并没有真正意义上的量产案例,至少在蜂窝通讯PA领域还是有不确定性,但通过查阅公司在美国申请的基础专利文件,深入消化其结构设计理念,结合当时慧智微的样片流片后,送样测试与全球最领先Avago芯片性能旗鼓相当的结果, “给了我们很强的信心,这条技术路径是走得通的”。

从签下TS正式携手,到今天成功上市,朱嘉已经陪伴慧智微走过了九年时光,他透露,这些年,慧智微的发展也绝非一帆风顺,同样经历了许多困难挑战,但核心团队凭借超乎寻常的坚韧性,突破了重重艰难险阻,最终成为国内首家、全球第二家完成5G射频前端整体解决方案并具备批量供应能力的厂商,踏上了5G加速渗透的时代风口,而彼时许多“随大流”的厂商,则已经消失无踪。

与慧智微彼此成就的这段佳话,也印证了朱嘉以技术为中心的投资信条。他向集微网感言:“我是工程师出身,从内心来讲非常看重公司的技术壁垒,包括技术的深度、团队的技术能力,这是一开始在我的投资逻辑形成过程中很重要的一点,我更希望投资到一家公司能够具备技术的创新能力,这样他才能够走得长,走得远。”

正如前文所述,慧智微已经是今年二季度继南芯科技(SH:688484)后,光速光合成员企业斩获的第二个科创板IPO,在今年科创板IPO数量同比有所下滑的情况下,显得尤为可贵。也是今年截至到目前,光速光合的第三家上市公司(另外还有一家是今年2月在美国纳斯达克上市的禾赛科技)。朱嘉透露,南芯和慧智微的IPO进程总体都非常顺畅,而在光速光合目前的投资组合里,还有5家左右企业已经启动IPO进程。

见证并亲历中国TMT/硬科技领域创业投资十年来的沧海桑田,包括慧智微在内的诸多成功案例,也进一步丰富了朱嘉的投资方法论。他感言,“越到后来我越感受到,硬科技领域创业公司的成功其实不仅仅是技术,需要在商业上也要取得很好的成绩。而商业成功一方面取决于企业自身的商务能力,另一方面也要有一个大的市场机遇。所有的技术类投资都要结合一个好的市场趋势,市场机遇,然后再配合好的团队,加上好的技术,一起共振。”

追寻市场技术“共振点”

交流中,朱嘉提及的寻找企业自身技术禀赋与市场机遇共振点的逻辑,给集微网留下了深刻印象。

众所周知,随着汽车产业电动化、智能化转型的加速推进,对汽车电子市场机遇也已形成一致共识,而在这一赛道,秉持其方法论,朱嘉已布局多个优质标的。

以知名车规芯片厂商芯驰科技为例,2018年朱嘉就在早期轮次投资了该公司,谈到这次布局的考量,他介绍道:“想要做好早期投资,还是需要对趋势有很多的关注,要有一定的敏感性,要对未来做深度研究。芯驰组建了国内优秀的做车载智能座舱芯片、计算芯片的团队,技术壁垒也非常高。”

2019年,朱嘉又在A轮布局了灵明光子,该公司由四位名校海归博士共同创立,致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为激光雷达、手机、机器人、VR/AR设备等应用提供高性能dToF深度传感器芯片。朱嘉透露,光速光合团队当时对这个技术做了深度理解,dToF与当时商用进度更快的iToF相比,显露出潜在的技术优势,而与产业链的深度访谈,也使其预判到未来行业巨头将会转向新技术路线,因此在当时灵明光子没有任何产品的情况下,果断领投,其后产业投资机构蜂拥而至,多家下游巨头入股,迄今已令光速光合收获逾10倍估值增长。

朱嘉感言,上述每一个成功的案例,都有一个非常强的市场趋势,带动了这些本身也具备足够实力的公司,他们抓住机遇快速发展,形成了有效共振。

此外,在围绕当下投资布局的讨论中,朱嘉着重谈到了硬科技和绿色科技两大方向。

在他看来,今年包括未来很长一段时间里,硬科技将是非常重要的投资主题:“我们认为在中国,实际上制造业需要解决的问题就是技术含量,而通过技术创新可以增加我们的技术含量,以此提高我们最终产品的附加值。在这种情况下,硬科技实际上就是围绕我们的制造业来提升技术含量,里面的技术范畴很广泛,包含了半导体、光电、材料、装备等等,还有很多的技术可以再去扩大发展。同时,在国内的下游产业链里有很多企业已成为全球制造业的龙头,包括消费电子、新能源汽车以及能源行业的光伏、锂电、风电、供电设备等等,它们的上游企业都可以围绕这些国内龙头,去提供对产业链有价值的产品技术,这是个很大的机会。”

而在新能源领域,朱嘉谈到,能源工业规模巨大,如果通过技术去颠覆传统能源行业的一些要素,它产生的价值是巨大的。不过机遇也同样伴随着诸多挑战,原因在于能源行业往往都已形成在位巨头,他们拥有明显的资金和技术优势以及成熟的建设能力,创业公司是与巨头相结合为其做好服务,还是通过范式创新去替代巨头,这需要创业者仔细斟酌与定位。

结语

慧智微的上市,谱写了又一篇科技、资本与实体经济高水平循环的典型案例,伴随慧智微等企业在高新技术领域的成长突破,投资人也实现了投资方法论的精进升维。

一切过往,皆为序章,在优秀本土投资机构的挖掘与赋能下,硬科技领域的中国创新之火,必将熊熊燃烧,愈加夺目。

责编: 武守哲
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