4月14日，欧比特发布2022年年度业绩报告称，年度实现营收425,460,927.81元，同比下降38.87%；归属于上市公司股东的净亏损572,196,028.02元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益后亏损568,805,320.56元，同比由盈转亏；总资产为3,154,610,065.38元，较年初下降19.19%。
自2022年3月起，欧比特宇航电子事业部调整组织架构，下设宇航芯片事业部、微系统事业部、综合电子事业部三个事业部；其中宇航芯片事业部负责SOC芯片产品的研发、测试、生产、软件配套等工作，同时负责SOC芯片产品的应用推广；微系统事业部负责SIP产品的研发、测试、先进工艺开发等工作，同时负责SIP产品的应用推广；综合电子事业部负责公司相关领域客户的系统/单机/板卡等系统产品的研制，以及相关产品的市场规划、应用推广等工作。
①SOC处理器
报告期内，宇航芯片事业部聚焦核心技术攻关，以产品为中心，紧密结合市场动态和客户需求，主要针对玉龙810A芯片的鉴定、试验、ECO修复及测试，及芯片应用项目的研发及客户应用技术支持等工作，同时开展了S698PM芯片的认定相关工作。
SOC类研发方面，积极探索宇航SOC领域新技术，研发团队对LEON5核、RISC-V技术进行了系统性研究，并完成了初步验证，为后续的宇航SOC的发展奠定了良好基础。同时，提升了团队高速接口技术能力，通过自研项目和客户项目的带动，研发团队熟练掌握了PCIE、SRIO、CameraLink、SDI等高速接口技术，在IP设计、软件设计、硬件设计等方面形成了闭环，逐步建立了完整的技术体系，为后续的项目研发和芯片推广提供了有利条件；AI芯片方面，通过技术攻关突破了玉龙810芯片应用相关的几个核心、关键问题，为玉龙810芯片的规模应用奠定了良好基础。
产品应用推广方面，继续夯实S698PM的产品生态，为客户提供全方位的技术支持，为航天7XX所定制研发的SOC抗干扰DH基带芯片Ab7XXX获得持续批量订货，S698PM陶封芯片在5XX所和航天5XX所的XX项目上得到批量应用。
②SIP立体封装模块及微系统
2022年，微系统事业部在SIP产品的高速信号测试，集成系统的高速信号设计、仿真及调试等技术取得突破。
SIP类研发方面，通过对7XX所LD信号处理机的研制，突破了高速信号的设计、仿真、调试重重关卡，完成了项目的初样研制和正样交付，达到了设计要求，提高了团队在高速信号的设计、仿真和调试方面的技术能力，为后续承接高速信号的研发设计任务奠定了基础；通过对DDR4产品的优化设计，初步掌握了DDR4电路的高速信号设计、仿真和调试方法，对高速信号的串扰、电源完整性、信号完整性有了更深的了解，为后续产品迭代奠定了底层设计原则；通过对国产存储器的选型研制，成功实现7款存储器的100%纯国产化，提高了国产器件的自主可控抗风险能力，为后续SIP产品全面国产化研制在基片选型、测试、验证起到了良好示范效果；通过前期多个用户应用产品进行的技术支持，尤其是DDR3产品不同应用平台的现场调试，掌握了DDR3产品的现场排故方法，包括高速信号调试、故障定位和故障清除等，为后续高速产品的技术支持积累了宝贵经验。
产品应用推广方面，SIP大容量存储器产品继续保持良好的势头，持续为航天X院、X院、中X院、中XX及外方等用户供货。同时，为北X工完成基于SIP技术的接口模块的设计开发，为航天X院1X所启动研制X载伺服电机控制器模块，为中航6XX所成功研制基于SIP技术的电源管理模块初样，正在研制基于SIP技术的传感器控制电路模块和数模转换模块，为后期的量产打好基础、做好准备。
③EMBC宇航总线通讯模块/测试系统
报告期内，在新技术方面，综合电子事业部完成基于国产PCIe桥接芯片的双AI处理器芯片玉龙810A架构技术突破及验证，完成带宽高达240Gbps的RapidIO路由器技术的工程化实现。
EMBC类研发方面，在航天产品领域重点完成了在轨智能处理单机的样机（硬件平台，公司于2022年1月对卫星在轨人工智能处理系统进行了立项，预计研发周期为3.5年；报告期内已生产出样机）、X载AI加速计算机等产品研制，为卫星在轨智能处理技术发展及产业布局打下了坚实基础；在航空产品领域，完成了智能巡检机器人以及基于玉龙810A的多个F参数据处理计算机板、机载图像AI处理板的研制，在有效开拓航空领域市场的同时，成功将玉龙810A芯片深入推广应用于航空电子系统中；在总线测试设备领域，成功研制了1XX3B总线X码率测试仪、1XX3BX合器印制板测试仪、AFDX总线测试仪等多款总线测试设备产品。
产品应用推广方面，积极对接系统内单位（空X所）完成新型FC系统、机场智能巡检机器人产品研制，对接JN航修厂完成多款新型F参数据智能管理模块研制，对接成都1XX完成国产化多路数据传输模块研制；在航天及其他领域，积极对接北京1X所完成128通道XX电阻测试仪研制，对接上海8XX所完成可拓展高性能XX类信息处理盒研制，对接上海5XX完成天X智能目标检测原理样机研制，对接中电3X所完成系统智能处理板研制，为后续综合电子产品市场推广铺垫良好基础。
④人工智能芯片/模块/算法
报告期内，AI芯片研发方面，研发团队顺利完成了玉龙810芯片的ECO工作，成功攻克有关技术问题，在外部产能趋紧的大环境下实现了玉龙810芯片的分阶段批量量产回片（完成了ECO后47片wafer的生产，封装完成成品芯片12000颗），启动并有序推进玉龙810芯片的陶封工作。同时，启动了玉龙810芯片的鉴定、试验和进目录工作。芯片详细规范成功在X所备案，取得备案号；在电子X所完成了各单项鉴定试验，形成了初版鉴定报告；完成了玉龙810芯片的TID、激光模拟、质子照射等摸底试验，形成了摸底报告。玉龙810开发板及芯片经过客户的大量测试和验证，并实现了销售合同的逐步签订。
产品应用推广方面，2022年，玉龙810芯片、开发板销售逐步突破、发展向好，并签订了相关的销售合同。为60余家意向客户提供了软/硬件技术支持，为客户开发了智能板卡20余种，主要包括中X科3X所、2X所，航天5XX所、1X所、2X所、8XX所、8XX所、5XX所、5XX所、7XX所、5X所；中航XX无人机公司、北京理工XX、北X工；以及客户基于玉龙芯片的自研板卡等。
欧比特成立的人工智能研究院一直致力于人工智能算法、软件、系统及应用的研究，聚焦星上人工智能信息提取和海量卫星数据人工智能自主处理分析的方向，加强技术攻关及储备，加大地面海量数据的GIS人工智能软件系统的研发，在利用深度学习对目标分类识别、计算统计的基础上，进一步应用人工智能自然语言处理、图像说明等算法实现地理信息的关联分析、知识发现、认知理解等，将大幅度提升数据处理能力，削减人力投入。2022年，人工智能研究院聚焦人工智能平台和算法方向推动工作。平台业务方面，打造了人工智能平台产品——遥感影像智能解译平台，可为有关人士提供一站式影像数据处理服务。算法开发方面，完善形成了包括建筑、道路、田块等7类别地物的无人机和遥感解译算法，有力支持了有关板块的AI开发。同时，团队开发了基于玉龙810平台的手势识别、语音识别、船只检测等算法，为芯片业务的拓展插上新技术的翅膀。
同日，欧比特还发布了2023年一季度业绩报告，该季度实现营收120,358,184.57元，同比下降12.95%；归属于上市公司股东的净利润27,251,795.98元，同比增长240.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润24,297,296.12元，同比增长490.91%。
（校对/占旭亮）
