【IPO一线】同宇新材创业板IPO成功过会：财务不规范/业绩变动等问题成问询重点

集微网消息 4月7日，据深交所上市审核委员会2023年第18次审议会议结果显示，同宇新材料（广东）股份有限公司（简称：同宇新材）创业板IPO成功过会。

不过，创业板上市委现场也提出三大问询。其一是，研发费用问题。根据同宇新材申报材料，报告期内公司研发费用分别为 778.46 万元、1,267.69 万元、1,493.12万元，2022 年研发人员薪酬比 2021 年增加 341.54 万元。请同宇新材：（1）结合报告期内研发人员不同年度薪酬对比、研发人员认定依据和具体认定情况，说明研发人员 2022年薪酬增长的原因及合理性，报告期内研发费用是否真实、准确；（2）结合研发投入、核心技术来源、核心技术竞争优劣势，说明公司是否具备较强的创新能力。

其二是、财务不规范问题。根据同宇新材申报材料，报告期内同于新词啊存在现金发放奖金、个人卡收支、应收票据找零、转贷的情形；通过高速公路过路费报销取得资金，用于支付运输

费 210.15 万元、发放员工薪酬 639.96 万元。请同宇新材：（1）说明通过高速公路过路费报销取得资金的具体操作过程、整改前后的会计处理、涉及资金的具体去向，是否存在其他虚构交易的情形；（2）结合相关人员资金流水核查情况，说明公司是否存在资金体外循环的情形；（3）结合整改规范情况，说明相关内部控制制度是否健全有效。

其三是，经营业绩变动问题。根据同宇新材申报材料,公司预计2023 年 1-3 月营业收入、扣非后归母净利润同比分别下滑17.51%、14.12%。请同宇新材：结合终端产品需求变化、2023 年一季度业绩下滑、在手订单情况，说明公司经营环境是否发生重大不利变化。

资料显示，同宇新材主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括 MDI 改性环氧树脂、DOPO 改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。

电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。

电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。

同宇新材表示，公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商，在内资企业中具有领先优势。自成立以来，始终秉承“不断创新、持续改进、为客户提供最优性价比的产品和服务”的经营理念，高度重视技术创新、工艺改进与品质保障，与下游客户建立了长期良好的合作关系。公司主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板知名企业，通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。