再获殊荣 | 晶华微亮相2023国际集成电路展览会暨研讨会

3月29-30日，由AspenCore倾力主办的“2023国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC）在上海国际会议中心隆重举行。本届IIC 2023年度盛会以“创新求变，坚定向前”为主旨，聚焦碳中和暨绿色能源、中国IC设计成就、EDA/IP、MCU技术与应用等领域，活动涵盖产品与技术的展示、高端峰会论坛、技术研讨会、颁奖盛典等多维度内容。IIC 旨在搭建电子产业高效权威的技术展示交流平台，为中国半导体产业赋能升级。

会展前沿·精彩纷呈

杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）创立于2005年，18年来一直致力于高性能、高品质混合信号集成电路设计与销售。

此次展会上，晶华微带来涵盖工控及仪表、医疗电子、智能健康衡器、智能感知等众多领域的芯片以及其解决方案，并展示了全新推出的信号调理及变送芯片和触控按键单片机芯片。众多参展嘉宾和业内同行前来晶华微展台参观交流，并就研发、应用、商务等进行了深入沟通与合作洽谈。

视频专访·行业展望

3月30日上午，晶华微上海分公司总经理李建博士接受了IIC Shanghai 2023主办方电子工程专辑的视频采访。

李建博士表示：

“晶华微持续看好医疗健康，工控仪表，智能感知以及新能源BMS等方向，将加大研发投入，目前多款芯片处于demo和小规模试产阶段，相信今年在市场上应当会有所表现的。”

IC领袖峰会·高瞻远瞩

3月30日下午，李建博士又受邀参加了“2023中国IC领袖峰会”，以“国产工控芯片助力工业4.0”为主题进行了主题演讲，对“如何提升国产工控类芯片的高品质设计与研发，加速推进工业4.0时代”展开了精彩的技术分享。

IC领袖峰会·模拟信号链TOP 10企业

中国IC领袖峰会颁布了中国芯之2023 China Fabless 100排行榜，继2022年后晶华微第二次被评选为“模拟信号链公司TOP 10”，这是评奖嘉宾对晶华微多年来积累的研发设计能力和综合实力的充分认可。

IC领袖峰会·圆桌会议 赋能未来

2023年度 IC领袖峰会圆桌会议于3月30日下午压轴举行，晶华微总经理罗伟绍博士同多位业内嘉宾大咖受邀出席，共同围绕“技术、人才、资本：破解芯片公司的创新密码”的议题，深入浅出的探讨了芯片企业的困境与行业发展方向，罗伟绍博士也分享了从事IC设计30多年的许多宝贵经验。

颁奖盛典·载誉而归

3月30日晚，中国IC设计成就奖颁奖典礼正式拉开帷幕，晶华微凭借18年的技术积累，坚持自主研发，持续自主创新的IC设计能力，荣获了2023“年度创新IC设计公司”奖项。

中国IC设计成就奖作为第21届行业评选盛典，已经跃然成为中国电子产业界最重要的技术奖项之一，晶华微再度荣获“2023年度中国IC设计成就奖之创新IC设计公司”和“中国芯2023 China Fabless TOP 100 之模拟信号链公司 TOP 10”两项荣誉，这是对晶华微在中国IC设计产业中所付出努力的最好肯定与支持。

立足当下，放眼未来。晶华微将持续加大对于研发设计的投入，实现技术突破与创新，助力芯片产业提质增效，不断拓展应用领域范围，为构建中国集成电路行业绿色生态发展贡献自己的力量。