喻芯半导体：脚踏实地，锐意进取，努力实现嵌入式存储芯片的全面国产化

春日融融之际，煦风飘柳时节，在武汉喻芯半导体去年底获得中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”后，集微网对喻芯半导体进行了一次拜访调研。在上海办公室正好碰到从武汉载誉而回的董事长刘世军博士，刘博士介绍到近期喻芯半导体受邀参加了科技部举办的国家科技计划成果路演行动武汉专场活动闭门汇演讨论，反响强烈；其后作为硬核科技杰出企业代表接受了湖北日报专访；之后在由湖北省科技厅等单位主办的“光谷青桐汇”上，喻芯半导体以排名第一获得了“优质高端创业项目立项单位”等荣誉。集微网随后和刘世军博士就存储行业现状、存储技术、中国科技发展及喻芯现状等展开探讨。

进入2023年来有大量消息谈到存储行业库存增多，达到历史高位，刘世军博士认为这是近几年来存储行业发展周期的必然。刘世军博士自2000年加入上海贝尔一直从事存储/通信等领域的芯片设计工作，于2006年创建并领导美光中国区NAND存储颗粒/系统主控/软件等研发团队以来，在存储领域有着近20年的行业经验，解释到以前存储行业随着市场供给关系周期性的up & down上下波动变化一般是2-3年，但此次存储行业在2018-2022年上半年维持高位的时间其实是过长了的，原因很多，例如中美贸易战导致国内企业大量备货、需求旺盛、甚至炒货导致局部虚假繁荣等，刺激各大原厂不断扩大产能；随着经济形式变化，出现供求关系快速反转，导致各大原厂进一步减少产能。这种现象在过去存储行业反复出现很多次了，现在存储市场正在逐渐筑底反弹，喻芯对未来经济恢复抱有很大的信心。

关于存储技术发展，刘世军博士介绍到喻芯半导体已经量产了完整的NAND及DRAM存储芯片及模组，包括了小容量存储芯片、嵌入式eMMC模组、固态SSD硬盘以与台湾合作开发的DDR内存存储芯片等，当前喻芯研发重点为嵌入式存储市场的eMMC和UFS主控芯片硬件设计/固件设计以及模组产品设计开发。喻芯半导体作为全球国际组织JEDEC、PCI-SIG、NVMe和IEEE的成员，近期也多次参加JEDEC JC-64委员会关于UFS标准制定会议，例如UFS 4.1标准中HID功能修改及UFS 5.0协议功能讨论等。喻芯半导体以研发为根本，技术上始终坚持在第一时间紧跟嵌入式存储发展步伐，保持与国际技术同步，实现国内存储技术领先。

对于当前中国半导体的发展，刘博士谈到前不久发生的几件事情，如刘鹤副总理调研集成电路企业发展状况，反复指出集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国现代化进程；湖北省副省长邵新宇院士接受CGTN采访，全程英文回答和阐述对科技创新的想法和湖北省科技布局创新体系，加快打造科技创新高地的做法。这充分表明未来国与国之争是科技实力之争，唯有大力发展科技与创新，加快培养和发展一批有技术、懂企业管理运营、有国际化视野的IC企业带头人。过去我们提倡创新创业，很多年轻人大胆地投入到集成电路行业创业之中，固然有可取之处，但是真正要做IC企业，只工作3、5年就来创业会比较艰难，要使复杂芯片完成设计、流片、测试、量产和应用，获得客户认可，需要的是各方面富有多年经验的人来实现。喻芯半导体有幸聚集了一批经验非常丰富的研发、运营、销售、量产、技术支持的“老兵”，目前10多位核心管理层人员的平均工作年限19年，均来自业内知名企业，是一批有能力、有理想、有抱负的存储行业资深人士，刘博士感慨到，很高兴能和这样一个团结的、具有牺牲精神的、为公司发展和利益全身心投入的团队一起共事，相信喻芯半导体未来发展一定会成功，成为真正意义上的家“喻”户晓的“芯”片公司。

最后，刘世军博士也简单的介绍了一下公司现状和今年发展目标，喻芯半导体公司已经建立了全面量产的三条产品线：嵌入式存储、固态硬盘和内存存储芯片，其中特别值得自豪的是嵌入式存储eMMC产品量产了16GB、32GB、64GB和128GB产品，经过业界严格的Final Test，已全面推向市场，性能优异，产品质量完全国内领先，可匹敌国际原厂大品牌公司。与此同时，喻芯也在不断加大企业级SSD产品的开发和推广力度，其他量产产品如小容量SLC/SPI NAND、消费级SSD，DRAM内存芯片DDR3/DDR4/LPDDR4X也经过业界标准严格测试，大客户端测试性能优异，反馈喜人，喻芯正在与众多伙伴建立战略合作关系，全面提升企业综合实力。今年喻芯半导体的重点是加大嵌入式存储eMMC/UFS主控芯片及模组的研发力度，并已在全球范围招人，非常欢迎有志于真正在存储设计领域担当国产化重任的各位精英加入喻芯，随公司一起成长壮大。

筚路蓝缕，中国存储领域发展要想追赶国际先进技术还有很长一段路要走，国外企业不会在原地等待中国企业发展，所以高端芯片的国产化道路漫长且艰难，国产IC设计企业要沉得下心来、耐得住寂寞和克服各种技术困难。雷声起，惊蛰至，微雨迎春到，喻芯半导体将会一直脚踏实地，锐意进取，艰苦奋斗，不仅在产品层面上，也要在技术层面上实现嵌入式存储芯片的国产化。