【芯事记】清华13篇、北大6篇,ISSCC 2023国内高校发表论文一览

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集微网消息,2月19日-23日,第70届ISSCC(国际固态电路会议)在美国旧金山召开。

ISSCC始于1953年,是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,素有“集成电路设计领域的奥林匹克大会”之称,通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。

ISSCC 2023共有198篇论文通过筛选被大会收录,来自中国大陆及港澳地区的论文总数为59篇,首次位居世界第一。

目前,清华、北大、中国科大、东大、电子科大等多所高校已披露论文情况(持续更新中):

(校对/赵碧莹

责编: 姜羽桐
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