智联安：“5G IoT+汽车激光雷达”齐头并进，2023拥抱科技高景气主线

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期企业视角来自：北京智联安有限公司（以下简称“智联安”）

集微网消息，日月经天，江河行地。成立于2013年的智联安，在新年的钟声中迎来崭新的“下一个十年”。作为一家领先的本土AIoT芯片与解决方案提供商，智联安拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线，在通信和信号处理领域掌握一系列核心技术。

回顾2022年，智联安秉持“双芯驱动”战略，顺利实现“丰收”战果：

物联网方面，智联安成为全球第一个量产5G芯片的创业型企业，国内第一批即将量产极致数传Cat.1bis芯片的企业；NB-IoT芯片大规模出货，获多家头部模组和终端厂家验证，并与中国移动合作开发设计了新一代NB-IoT产品。汽车激光雷达控制芯片方面，智联安是国内首批通过SGS ISO26262认证，以及规模化量产汽车激光雷达控制芯片的企业，是物联网与自动驾驶领域重要的技术开拓和领航者。

物联网通信“低中高速率”全覆盖

近年来，伴随着NB-IoT、LTE Cat.1bis技术标准的商业化成功，蜂窝物联网市场呈现高增长趋势。而从蜂窝物联网芯片的制式来看，目前已呈现NB-IoT、LTE-Cat.1及5G主导的结构。现阶段，智联安在三大领域均有布局。

 公开资料显示，智联安已先后推出多款NB-IoT系列芯片，可针对多个物联网典型场景进行深入的差异化设计。此后，伴随着首颗面向“极致数传+”市场的LTE Cat.1bis芯片MK8110，及全球首颗5G高精度低功耗定位芯片MK8510陆续推出，智联安真正实现了对物联网通信“低中高速率”的全覆盖。

智联安研判，4G Cat1.bis将迎来黄金发展期。Cat1.bis有更好的网络覆盖及接近2G的终端成本，将推动更多物联网终端网络化和智能化。而随着5G RedCap技术落地，万物互联的智能世界的到来已铺平道路，“如果说前几代移动通信技术主要解决的是人与人之间的连接问题，那么5G在设计之初的一个重要目标便是万物互联，以此来赋能千行百业的数字化转型。”

创立以来，智联安坚持全部核心技术自主创新，在通信算法、物理层技术、协议栈、射频等方面产出大量自研IP和数十篇发明专利。过去3年间，智联安先后承担两项国家科技重大专项，分别为围绕“NB-IoT芯片”的《面向智慧生活的安全可信智能物联平台与融合服务项目》、聚焦“5G RedCap芯片”的《基于R17的5G中高速大连接测试设备项目》，向外界展现出极强的产品力。

有数据显示，预计2025年我国物联网连接节点将达到200亿个，将远远超过互联网主体（即人类用户）的数量。由此可见，IoT设备主导的世界正在来的路上，智联安迎来新一轮产业大爆发并不是件难以想象的事情。

车载激光雷达千亿市场“弹射起跳”

2022年以来，多款搭载激光雷达的新车型密集上市，新势力开启“军备竞赛”，激光雷达进入“普及元年”。对大部分汽车厂家来说，要不要上激光雷达已不成为问题，他们将面临更多拷问——要上多少颗？

IDC数据显示，全球具备自动驾驶乘用车的出货量有望从2020年2774万辆增长到2024年5425万辆，平均一辆车搭载3颗激光雷达，2024年全球车载激光雷达总需求预计超1亿颗。

据华西证券预计，车载激光雷达或将迎来千亿市场“弹射起跳”，在多传感器融合方案中，激光雷达精度远高于其他传感器，能够进一步确保长尾场景安全性，根据测算，我国乘用车领域激光雷达市场规模未来3年复合增速能达到200%+，2025年至2030年复合增速达到30%+。

庞大的市场需求背后，是一众摩拳擦掌的新势力。前瞻性的技术布局和行业卡位，令智联安迅速成为欧美一线汽车厂商的激光雷达芯片供应商，并在市场需求爆发的前夜，实现大规模出货。

其中，MK7100作为智联安面向AV/ADAS汽车激光雷达(LiDAR)市场的首颗芯片产品，片上集成激光器控制、反射接收处理、信号滤波、信息处理，点云数据输出及判决等功能，为客户提供完整的LiDAR信号处理单芯片解决方案。该芯片已通过SGS颁发的汽车激光雷达芯片ISO26262 ASIL-B功能安全证书，并配合Tier1、Tier2厂商完成路测和车辆前装，开始大规模装车应用。

拥抱科技高景气主线，预计将成为2023年的“主旋律”。对智联安而言，经济复苏有待观察，但自身“可为”之处很多——迅速丰富产品，将核心技术以最快速度转化为优势产品；快速打开国际市场，增加产品全球的市场占有率，“未来投资会更趋理性，被投企业所呈现的价值需要更加直观。而有价值的企业，不论身处投资热潮还是市场遇冷，都能找到自己定位。”抛出上述观点的智联安，已在2022年7月完成数亿元C轮融资，融资资金主要用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货、扩充核心团队等。

后记

又踏层峰辟新天，更扬云帆立潮头。2023年的“锦绣”帷幕已缓缓展开，智联安正从容铺排全年计划：“我们将在蜂窝物联网芯片和激光雷达芯片领域持续发力，构建智联安芯片生态体系。加大市场宣传力度的同时，拓展更多合作伙伴和终端客户，持续提高市场知名度和公司产品的市场占有率。”