数字化多路电源模块展现强大“生”机

来源:爱集微 #电源管理# #电源模块# #智能化# #创新#
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集微网报道(文/李映)在电源管理IC这一庞大的体系中,通过将诸如阻、容、感等被动器件,与电源IC封装在一起形成的板级电源模块因其集成度高、体积紧凑的优点,近几年呈现爆炸式发展态势,成为一大不可忽视的分支。

特别是数字化多路电源模块,除了满足客户常规的“小体积”需求外,其“高效散热、可扩展性、可兼容性、智能化”等特点更能给实际硬件设计带来前所未有的便捷,也在不断崭露头角。而越来越多的应用类型、越来越复杂的使用场景,对数字化电源模块提出了更高的挑战。这也促进IC电源厂商不断追求着控制策略优化、工艺优化、设计结构优化,来着力解锁高性能、增强可靠性、提升用户体验。

解决市场痛点

之所以数字化电源模块能乘势而起,不得不说得益于其解决了市场的“痛点”。

MPS电源模块产品线经理涂瑞分析说,一是AI、数据计算等应用领域,对更大电流能力、更高功率密度解决方案的需求;二是更紧凑的装配空间,更苛刻的散热条件,导致产品在追求更小体积和更好散热之间难以取舍;三是越来越复杂的系统让供电轨数急剧增加,如何更好的布板、梳理复杂的电源层、优化电源时序控制、优化EMI问题,也让硬件工程师头痛不已;四是电源模块通用性需求,为减轻供应链管理难度,物料归一化呼声日渐增多;五是电源模块智能化、数字化趋势明显,诸如智能均流、智能并联、在线监控等功能,逐渐成为复杂系统供电设计的刚需。

虽然“看上去很美”,但电源模块如何激发潜力对电源IC厂商仍是一大考验。涂瑞认为,在电源模块比拼中,基础是IC设计,只有IC设计有更好的能力才能是模块通过封装做出更多文章的前提。一方面需要了解客户真正的需求,然后有针对性的开发IC芯片,实现所需的功能;另一方面要在这一基础上与封装厂进行深入的沟通,在散热等方面将封装能力、效果等进一步提升,不断调整和磨合才能打造出优质的电源模块。

此外,客户在选择电源模块方面也有不同的考量。

“目前电源模块更多应用于一些较复杂的应用和系统中,但在一些成本要求非常敏感的消费类应用,或客户有比较强大的硬件设计能力且资源充足的情况下,仍会选择独立的PMIC或其他电源IC,这类市场总量仍比电源模块市场庞大,未来3年内这一趋势不会有太大变化。”涂瑞指出。

诸多创新成就

在数字化电源模块方面,MPS通过多年积淀,凭借敏锐的洞察力和优秀的模块设计,可满足复杂多变的供电需求,助力客户创造更大产品价值。

以面向高功率密度和3D封装的多路模块为例,涂瑞说,这一模块将带来诸多便利:3D封装大幅减小占板面积,有效提高布局密度;更灵巧的模块外形设计,模块能贴近负载端放置,减小布局带来的线路损耗;灵活方便的多路并联模式,单一输入源可降低布板复杂程度,进一步减少线路损耗;并联功能增加模块的输出能力,更让电路工作在多相交错状态,减小模块开关损耗

MPS推出的MPM54322和MPM54522是两款比较优秀的高功率密度的3D封装电源模块。其中MPM54322支持双路3A,并联可实现6A输出; MPM54522则可支持双路6A,并联可实现12A输出。5mmx5.5mm和5mmx6.5mm的极小尺寸,让这两款模块在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。

此外,在优化散热设计的多路电源模块模块方面,MPS推出的业界体积超小的20A电源模块MPM54524是优化散热设计的一个典型例子。据悉,它采用了ECLGA封装,体积压缩到8mmx8mmx2.9mm,与此同时散热性能优于同性能的分立器件解决方案。此外在12V转3.3V应用下,满载效率大于90%,峰值效率可达92.3%。另外,该模块可支持四路单相5A输出,或双相并联输出两路10A,还可支持三相并联15A和四相并联20A,极大减小了中、大电流应用场景下的开关损耗。

在一些板卡或者其他系统组件热插拔操作中,常常会遇到一种头疼的场景:由于来自不同供应商的热插拔组件中供电负载不确定性太大,前级供电系统不得不添加较多的被动器件,用来支持不同的负载需求。为此,MPS推出多路输出及负载智能分配的电源模块MPM54313。其为三路输出降压电源模块,每路输出电流3A,独立供电。热状态下输出通道间短接时,模块内部的负载智能分配电路可迅速实现在线负载均流,支持9A输出。

在MPS多路输出电源模块家族中,除上述提及的各种独门秘技外,数字监控、上位机辅助调试、EMI优化等家族式特点更推动电源模块产品成为工程师们的首选。

MPS也应时而对,开发了多路电源模块EMI优化及数字监控功能。据介绍,数字监控功能得益于MPS晶圆设计的传统积累,能提供模块运行状态监控、开发调试、数字配置保存及导入等一系列功能。而在EMI设计方面,通过器件3D布局,减少SW Copper的天线效应;多路集成化设计则可以实现内部电磁干扰的实时补偿;基板设计上,在功率平衡流动和过孔通流方面做文章,优化磁场分布来约束电磁辐射;抖频功能更帮助EMI频段薄弱点实现能量分散,减小了辐射峰值。

明后年将持续增长

2022年是半导体行业面临下行考验的严峻一年,对于电源模块市场的走势,涂瑞也提及,整体而言,虽然消费类市场在下滑,但出于成本考虑,电源模块在消费类领域的应用比例不太高因而冲击没有那么大。而且,5G、数据中心、智能汽车等应用需求在持续增长,带来模块市场的增长量将远大于在消费类领域的下跌量。

“今年下半年模块市场仍处于增势,只是增长的速度相对放缓了。明后年,诸多工业类的应用以及超级计算机等兴起,相信电源模块仍会保持高增长。”涂瑞总结说。

对于如何从供应链的变局来分析模块价格走势的问题,涂瑞提及,随着半导体产能供应的逐步好转,客户之前在产能比较紧张时会更关注是否能买到货,逐步转换成关注货的性价比。这随之也会影响模块价格。从MPS来看,当出货量越大,开发成本也会平摊得越薄,为平衡出货量和价格,MPS也会让电源模块价格与之前供货紧张时候相比更有竞争力。

要指出的是,MPS即使在供货比较紧张的那段时期,大部分模块价格也是尽量维持在稳定水平的,并没有跟风。

对于未来的走势,涂瑞认为,未来有可能会存在一轮洗牌,一些护城河比较深的公司可能扛过这一段市场不景气的时期,而护城河比较浅或产品线不太丰富的公司在这一轮的市场调整中将遭遇更大的挑战。

责编: 张轶群
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