“2023中国IC风云榜”揭晓，芯耀辉获“年度技术突破奖”

集微网消息，12月17日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，芯耀辉科技有限公司（下称“芯耀辉”）荣获“年度技术突破奖”。

“年度技术突破奖”旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。作为中国领先的专注先进工艺的IP企业，芯耀辉荣获这一奖项当之无愧。

芯耀辉成立于2020年6月，致力于国产先进半导体IP的研发和服务，突破“卡脖子”技术，以及完善国产先进半导体工艺IP生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，其广泛服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。

成立至今，芯耀辉已汇聚了近350位业界顶尖的IP/芯片公司的精英人才，其中研发人员数量超过83%，有国内技术实力最强、人数最多的半导体IP研销团队、最高的人才密度、最雄厚的资金储备。

芯耀辉高质量的人才队伍经过潜心研发出来的IP产品在多方面都极具竞争优势。据悉，该公司产品架构已经过长期的市场验证，核心团队有二十余年国际领先产品研发与迭代的丰富经验，可靠性强；公司实现了国产14/12nm先进工艺平台最全的IP覆盖，适配性高；产品性能优越，例如公司的DDR5在16/14/12nm工艺上成功快速商用并超越了全行业最高速率；质量高，例如公司的全套接口IP解决方案符合车规应用严格的验证要求。

此外，芯耀辉在Chiplet解决方案上也积极布局，以推动行业技术发展和国内产业化落地。2022年4月，芯耀辉作为首批会员加入了UCIe组织；同年10月，芯耀辉承接了国家科技部重点研发专项，作为国家队成员着力推动国内Chiplet标准CCITA的产业化落地，全面赋能国内半导体产业。

在攻坚产品技术方面，芯耀辉先后研发出业界最高速率的“DDR5/4 PHY IP”服务于企业级和高端消费级应用，极具PPA竞争力的“LPDDR5/4 PHY IP”服务于智能汽车和高端消费级应用，以及国内先进工艺唯一符合车规功能安全级别及可靠性要求并覆盖全套车规接口IP需求的“ASIL车规功能安全级别接口IP”和“AEC-Q100车规级可靠性IP”应用于汽车和工控的车规级SoC等。这些优异的产品也使得芯耀辉荣获“年度技术突破奖”实至名归。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。