近日，国际半导体产业协会（SEMI）公布全球半导体设备出货报告称，全球半导体设备第3季出货金额达287.5亿美元，季增9%、年增7%。
以各区域来看，中国大陆第3季以77.8亿美元，跃居半导体设备出货第一大市场，季增幅度近二成，年增幅度也有7%，中国台湾以72.8亿美元紧追其后，季增近一成，但年减约1%。
韩国以47.8亿美元的规模排名第三，季减与年减幅度都超过一成。 北美排名第四，销售金额为26.1亿美元，季减约1%，但年增幅度为14%。
SEMI总裁暨首席执行官Ajit Manocha提到，上季全球半导体设备销售金额成长，符合2022年的正向展望。 半导体产业依然持续扩增产能，以因应未来长期市场需求与技术创新。
SEMI先前预估，2022年全球晶圆厂设备支出总额，将较前一年成长约9%，达到990亿美元的新高纪录，并预计今年与2023年的全球晶圆厂产能仍将持续成长。 全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下，在2022年到2023年间仍将维持高度的设备采购支出。
根据SEMI估算，中国台湾估计为2022年全球晶圆厂设备支出的领头羊，总额估计将较去年增长47%，来到300亿美元; 韩国则小跌5.5%，以总额222亿美元的规模排名第二; 第三名的中国大陆约为200亿美元。
同时，欧洲/中东地区今年相关设备支出可望创历史纪录，达66亿美元，因为高效能运算（HPC）应用对于先进制程的强劲需求，推动该地区业者积极投资。
