【中国IC风云榜候选企业29】上扬软件：攻坚MES国产化“卡脖子”困境，打入多家知名半导体企业供应链

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：上扬软件(上海)有限公司

【参选奖项】年度市场突破奖

作为为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供CIM（Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造）整体解决方案的工业软件公司，上扬软件的智能制造软件覆盖半导体行业衬底材料、晶圆制造和封装测试环节，光伏行业组件、电池、薄膜制造环节，以及LED行业前道、后道制造环节。

由于坚守“专业主义”和“长期主义”，上扬软件对技术研发和创新空前重视，在全自动12寸半导体量产线MES研发上持续投入高额费用和人力成本。基于此，其MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）解决方案myCIM得以不断升级和迭代，不仅填补了12英寸半导体产线MES系统国产化的空白，还在持续获得市场经营突破同时，打入了国内外多家知名半导体企业供应链。

填补12寸半导体MES系统国产化空白

资料显示，上扬软件成立于2001年，总部位于上海，目前已拥有成都、合肥、北京、南京、武汉、西安、新加坡、马来西亚等多家分支结构，员工总数450余人，其中近90%为技术人员。多年来，上扬软件一直坚持以技术为立身之本，注重技术人才的引进和培养，目前拥有百余人的专业研发团队，同时资深合伙人及顾问团队拥有平均20余年的行业经验。

由于一直在半导体、光伏和LED行业深耕细作，上扬软件如今可为众多行业龙头企业提供软件解决方案。具体来看，作为国内最早自主研发半导体MES的厂商，上扬软件于2001年成功研发基于Java技术的myCIM，并在后来国内外众多半导体厂商采用；2008年，公司进入光伏领域，并成为国内率先上线的光伏MES厂商；2018年，上扬软件连续获得大单，扩大了在国内半导体和光伏领域MES市场的份额。

尤为值得注意的是，2019年，上扬软件推出的myCIM 4.0填补了12寸半导体MES系统国产化的空白，率先成为国内拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM软件方案的公司。基于此，上扬软件近年来也获得了众多资本关注和投入，包括2021年5月获得哈勃投资，2021年10月完成数亿元以大基金二期领投的C轮融资，2022年完成数亿元D轮融资等。

整体上，作为国内高科技制造业信息技术的创新供应商，上扬软件已在所涉及的行业领域中帮助众多客户管理生产和执行调度，曾为中国大陆、中国台湾、美国、德国、新加坡、马来西亚及菲律宾的多家跨国高科技制造企业提供软件开发和系统集成服务，在业内享有斐然声誉，其中涉及的解决方案包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）和数据分析系统（EDA）等。

全力推进myCIM4.0 MES系统迭代和量产

近年来，由于重要性堪比光刻机，MES系统概念在国内半导体生产管理领域越来越受关注。不过，国内外12寸线集成电路全自动量产线的MES系统市场基本被IBM和应用材料公司所垄断，国内MES厂商仅在4-6寸晶圆厂实现国产化，8寸晶圆厂量产线的MES仅上扬软件一家实现国产化落地，而12寸全自动晶圆厂量产线的MES国产化一直处于“卡脖子”的困境。

针对这一严峻难题，上扬软件攻坚克难、砥砺前行，不断推动具有自主知识产权的MES解决方案myCIM的技术突破、升级和完善。基于二十余年更新迭代的成熟技术和丰富经验，myCIM已从最初的1.0版本进化为最新的4.0版本，而新版本能够支持全自动化FAB工厂的生产以及12英寸芯片生产线，达到工业4.0要求的高灵活性和个性化生产模式。目前，上扬软件正在全力推进myCIM4.0 MES系统的技术升级和应用于量产线的落地。

据了解，myCIM4.0 MES已成为上扬软件的核心产品，主要针对12英寸产线的六大模块，即制造流程、操作管控、时间规划、搬运对接、过程控制、自动化对接等方面。而有了这样一套先进的软件系统后，晶圆厂基本可实现无人运作和多方面生产优化升级。比如myCIM4.0 MES通过对工厂的信息共享与流程自动化的实施，最大限度地提高生产效率与良率，从而达到降低生产成本以及改善生产管理的目的。

总体而言，作为全面且先进的MES解决方案，上扬软件的myCIM具有极好的灵活性与扩展性，不仅是国内率先具有完全自主知识产权的半导体行业MES，也是目前国内先进的MES产品之一。此外，由于采用模块化设计，myCIM可按不同的行业以及客户需求进行搭配组合，以及广泛应用于半导体4到12寸晶圆制造厂，从而满足客户的各种需要和实现最大的投入产出比。

打入多家知名半导体制造企业供应链

对于MES系统而言，做出来是一回事，但能不能用到量产线上又是另一回事。与8英寸相比，12英寸工厂由于设备多、工序多、自动化程度高，给MES的开发等带来更多挑战。但在当前国际形势下，MES受制于人的风险不能不让人担忧，一方面可能出现信息安全攻击问题，造成停工停厂的巨大损失；另一方面，12英寸产线国外CIM系统如遭遇掣肘，将意味着国内高端芯片将难以制造出来。

对此，部分国内厂商近年来已在针对性大力投入研发，虽然距离应用到量产线还有较长距离，但在12英寸MES系统上实现部分功能。相对而言，上扬软件的myCIM4.0 MES经过客户现场环境的不断试用迭代，目前已可以满足研发线、中试线等批量产线和部分量产线的要求，并在将myCIM4.0 MES应用于全自动12寸量产晶圆厂同时，打造了多项创新点和关键技术。其中包括：1.全自动化12寸晶圆厂MES应用场景的理解和分析；2.人机料法环多维度高性能数据库的设计；3.应用层、业务层、数据层面向对象的复杂程序开发；4.每天亿级的实时并发事务处理；5.高性能、高可靠的软硬件系统集成；6.多异构系统的数据同步和实时集成。

鉴于坚持以技术为立身之本及高度重视研发，上扬软件的MES解决方案myCIM持续获得市场认可和经营突破，软件经过150余家工厂的验证。而在坚持“科技赋能产业”的长期主义和持续创新同时，上扬软件也先后打入了中芯国际、豪威、长电、华虹、格科微、歌尔和中国电子等国内外多家知名半导体制造企业供应链。

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。（校对/落日）

【年度市场突破奖】

“年度市场突破奖”旨在表彰2022年度产品主要市场应用领域销售业绩突出、产品竞争力强，实现市场化的科技企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；

2、产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；

3、年销售额超过1亿元人民币；

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%；

2、市场应用情况40%；

3、销售情况30%。