据韩国经济新闻报道，三星将以3纳米先进制程为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造芯片。经过约1至2年的开发，预计最早将从2024年开始产品供应。
消息称，三星正在与设计高性能计算(HPC)芯片的多家美国、中国无晶圆厂企业一起开发3纳米工艺用半导体。IBM、英伟达、高通、百度等是代表性的无晶圆厂客户公司。
据悉，这些客户公司综合考虑了3纳米技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素，将三星电子选定为委托生产企业。业界预测，最近1至2年间在4~5纳米竞争中落后于台积电的三星将通过3纳米工艺创造扭转局面的契机。
三星曾表示，在3纳米工艺中批量生产的半导体与目前的主力工程5纳米工程芯片相比，电力效率和性能将分别提高45%和23%，面积也将减少16%。
此前高通在2022年高通骁龙峰会上曾表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。
（校对/赵月）
