【IPO一线】MCU厂商辉芒微重启IPO 客户包括小米/LG/中兴等企业

集微网消息 近日，中国证监会披露了中信证券关于辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称：辉芒微）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据了解，上交所于2021年12月22日受理了辉芒微科创板上市申请。2022年1月24日，因辉芒微撤回发行上市申请，上交所终止其发行上市审核。

辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用 Fabless 经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的 IC 设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的 IC 设计企业。

据了解，辉芒微自主研发 EEPROM 工艺，于 2005 年量产销售 EEPROM 芯片；其后凭借深厚的技术积累和创新能力，陆续于 2007 年、2013 年、2015 年量产推出 PMIC 芯片、NOR Flash 芯片和 MCU 芯片；构建了覆盖电子设备三大核心功能（程序控制、信息存储、电源管理）的完整芯片产品矩阵，形成了良好的协同效应。

辉芒微芯片的性能、稳定性、可靠性等指标比肩国内外知名品牌。报告期内，公司芯片累计出货量近 50 亿颗，搭载公司芯片的各类电子产品深入居民生活的方方面面。

目前，辉芒微的产品终端使用场景涵盖了智能家居、生活电器、移动办公、智能穿戴、数码周边、个人护理、影音娱乐、医疗设备等诸多领域，被小米、LG、苏泊尔、小熊、公牛、宝洁、美的、海信、九阳、飞科、腾达、中兴等诸多国内外品牌客户采用，形成了良好的市场口碑。公司先后被飞科、公牛等知名终端品牌授予优秀供应商奖，并获得深圳市集成电路产业协会颁发的“2020 年度国产 MCU 最佳市场表现奖”。

不久前，辉芒微电子宣布完成Pre-IPO轮融资，本轮投资总额达5亿人民币。本轮融资由华胥基金领投，深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投，各方于9月23日在深圳市正式签署合作协议。