听众朋友们大家好，今天是2022年10月21日星期五，欢迎收听今天的集微时评。
半导体已成为国运之争的基础，代表着真正国家综合实力的较量，更是一场国家层面的隐形战争。
自十八大以来，中华民族伟大复兴进入了不可逆转的历史进程，中华民族迎来了从站起来、富起来到强起来的伟大飞跃。而我国半导体业在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，从2010年前后的起势，到2014年逐步升温，再到2019年之后的快速繁荣，迎来了非凡奋进的十年，在设计、制造、封装和测试领域均取得了长足的进步。
当历史走到新的节点，我国半导体业面临全新的机遇和挑战。一方面，5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，对全球半导体业形成新发展格局产生巨大带动效应；另一方面，在国外制裁不断层层加码和宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度。
而最近发布的二十大报告，站在民族复兴和百年变局的制高点上，全面擘画了新时代新征程上全面建设社会主义现代化国家的新目标、新任务、新举措，明确了从当前到2035年再到本世纪中叶的发展蓝图。更令人振奋的是，报告中多处提到提纲挈领、鼓舞人心的政策和措施，将为我国半导体业的发展注入新活力、缔造新势能。
报告指出，我国一些关键核心技术实现突破，战略性新兴产业发展壮大，载人航天、探月探火、深海深地探测、超级计算机、卫星导航、量子信息、核电技术、大飞机制造、生物医药等取得重大成果，进入创新型国家行列。
习近平总书记曾多次强调掌握核心技术的重要性，并指出核心技术受制于人是最大的隐患，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中。
可以看出，我国在高科技领域的发展将会更加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。
而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，强调了突破“卡脖子”技术的决心。我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域的EDA、IP、制造、设备和材料等领域协同作战、攻坚克难。
特别是要重视“形成具有全球竞争力的开放创新生态”，创新生态的提法不同于单纯讲国际竞争，而是在充满竞争与合作的国际环境中，以我国特有的优势来构建具有竞争力的、利于创新的生态环境。这也提醒国内半导体业，尽管面对国外的重重封锁和打压，仍要保持开放合作的心态，仍要坚持合作共赢的思维，依照全球半导体业分工体系和发展规律才能行稳致远。
报告还指出，建设现代化产业体系，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，推进新型工业化，加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国、数字中国。
芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石，无论是新型工业化，还是网络强国、数字中国，半导体在其中都扮演至关重要的角色。在新一轮科技和产业变革中，各种体现新材料、新技术、新工艺、新方案、新算法的新型芯片风起云涌，国内半导体业也要放眼天下，从GPU、CPU、FPGA、AI等高端芯片方面持续强芯，到模拟IC、射频器件、毫米波雷达、SiC等器件全面布局，再到代表未来发展前沿的第三代半导体、先进封装、Chiplet、量子计算等领域集中攻关。
令人倍感振奋的是，报告专门用一个部分来谋划“教育、科技、人才”的未来发展，指出“教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑”，首次集中强调了“三个第一”——科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势。
半导体行业堪称人才密度最高的行业，行业的兴盛，依然离不开关键人才的带动。当前国内半导体业人才供给一定程度上面临结构性失衡问题，尤其是高端领军人才和创新型人才缺乏，为长远计，应加强基础科学、技术科学和工程技术的协同；加快构建新型复合型半导体人才培养机制；加快推进产学研用深度融合，积极出台面向国内外高端人才的优惠政策，全面助力国产半导体的快速发展。
从现在起，中国共产党的中心任务就是团结带领全国各族人民全面建成社会主义现代化强国、实现第二个百年奋斗目标，以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴。如果说一代人有一代人的使命与担当，那么该如何面对世界百年未有之大变局，面对代表着国运之战的半导体业，开创新局面、谱写新篇章？
当下，中美之间芯片产业链的脱钩之势已成事实，并且愈演愈烈。且面临行业下行、外部封锁、高端化受阻，我国芯片振兴进程遭遇重大的环境变化和严峻的考验。可以说，国产芯片崛起走到了最关键也是最艰难的历史时刻。这更要我们拿出“不破楼兰终不还”的勇气与担当，拿出“长风破浪会有时”的恒心和毅力，因为除了胜利，我们无路可走。
解读剖析时事，发出行业之声。以上就是本期的集微时评，我们下期再会。
