知名咨询公司麦肯锡日前提出，供需错配的存在，使汽车芯片短缺可能将在未来几年内持续下去。
麦肯锡分析表明，汽车芯片行业的整体收入可能从2019年的410亿美元上升到2030年的1470亿美元。三个领域：自动驾驶、连接性和电动化是推动需求增长的三大支柱，总收入约为1290亿美元，占市场总体量的88%。
麦肯锡还预测，汽车半导体年需求量可能从2019年的约当1100万片12英寸晶圆增加到2030年的3300万片，年复合增长率为11%。延续目前的模式，未来大多数汽车晶圆需求将涉及90纳米及以上的工艺节点，因为许多汽车控制器和电动动力系统，包括电力驱动逆变器和执行器，都依赖于这些成熟的芯片。2030年，此类节点将占汽车需求的67%左右。
尽管半导体公司正在增加成熟节点芯片的产量，但麦肯锡的分析表明，从2021年到2026年，年复合增长率将保持在5%左右，不足以消除供需错配。此外，在许多应用中依赖90纳米芯片的整车厂商不太愿意转移到更小的节点，因为这种转变需要额外的开发、验证成本和更多的研发人员。这些额外成本往往超过了技术收益。(由于驱动逆变器和执行器需要高电压和高电流，用于这些应用的芯片无法从较小节点的高晶体管密度中获益）。
当然，整车企业有时确实需要尖端芯片—例如，大大增强自动驾驶系统。这些芯片的年复合增长率（2021年—2026年约为9%）比成熟节点的要高。但车企可能仍然难以获得足够的数量，因为跨行业的竞争非常激烈：高科技、消费电子和其他公司都希望获得尖端芯片，以提高其产品的性能，并愿意支付溢价以确保供应。因此，供需错配的现象将在所有节点规模中持续存在。
我们之前的文章讨论了许多解决芯片短缺的办法，如创建更好的技术路线图和改善短期和长期需求规划。但关键主题是，需要在汽车供应链上加强跨行业合作。例如，Tier 1供应商在制定技术路线图时可以与整车厂进行讨论，以确定可用于多种汽车的现成部件的机会。他们还可以与车企共同投资项目，以分担创建成熟或领先的节点设计和制造能力的财务负担—这种策略既能降低成本，又能增加供应。此外，车企和一级供应商可以通过与半导体公司在需求预测和其他活动上更紧密地合作，确保汽车芯片的供应更加可靠。为了确保找到最佳解决方案，半导体公司可能受益于上述提出的此类合作。
