一周概念股：国内外厂商加码SiC争夺上车窗口期，服务器将迎来出货高峰

集微网消息，为了提升新能源汽车电转换效率，延长续航里程，提升驾乘体验，主逆变器、OBC、一般充电器、快充电桩等部件都加快了SiC的上车应用，带动了中科院物理所、烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、Wolfspeed、Rohm、ST、Onsemi、II-VI、Soitec等国内外企业研发和推出8英寸碳化硅衬底，相关产业链也在快速布局发展之中，SiC正迎来上车关键窗口期。

另外，服务器目前并未像其他领域一样受到通胀、战争等因素的影响，相反，在云计算、互联网、信创、运营商等下游市场的推动下，体现出全球景气度上行，服务器厂商出货量高峰或已临近。同时，近年势头迅猛的ARM芯片占比继续提升，预计Arm今年可以拿下全球7.1%服务器CPU市场。

SiC正处于上车关键窗口期

近期，中科院物理所、烁科晶体、晶盛机电、天岳先进等国内公司陆续突破SiC 8英寸衬底生长技术。海外龙头方面，继ST宣布制造出首批8英寸SiC衬底后，法国材料商Soitec也发布了首片8英寸SiC衬底。据不完全统计，国际上已有Wolfspeed、Rohm、ST、Onsemi、II-VI、Soitec等企业成功研发出了8英寸SiC衬底。随着8英寸衬底的逐步量产，SiC功率器件成本大幅降低成为可能。截至目前，国内外已经有12家企业成功研发了8英寸碳化硅衬底。

产能方面，2021年全球SiC晶圆全球产能约为40-60万片，结合业内良率平均约50%估算，2021年SiC晶圆全球有效产能仅20-30万片。天岳先进目前产能约为5.2万片/年，天科合达约为4.5万片/年，占据一定市场份额。露笑科技、东尼电子、三安光电尚在投产验证期，未形成大规模收入。

海外企业在碳化硅产能的建设上更是如火如荼，Wolfspeed、罗姆半导体、贰陆半导体、安森美等巨头都有5倍以上的产能扩建规划。罗姆半导体计划从2019年到2025年扩产6倍，即从5万片左右的年产值扩产到30-40万片；贰陆半导体则在2020年提出规划，5年内产能将扩大5-10倍，2024年将量产8英寸衬底；安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅工厂将产能提高16倍，并计划在2023年前追加投资3亿美元；作为全球的碳化硅衬底龙头——Wolfspeed更是在2019年推出了5年实现30倍扩产计划，宣布投资10亿美元分别在北卡罗来纳州和纽约州建造全新的可满足车规级标准的8英寸功率和射频衬底制造工厂，将碳化硅晶圆制造能力提高30倍，未来两年Wolfspeed将逐步扩张产能到10万片/月。

国际大厂之所以不断加码第三代半导体，这主要是由于在2018年，特斯拉在Model 3上超前采用了650V SiC MOSFET，逆变器效率提升了5%-8%，电动车的续航显著提升，此举让SiC成为了全球车企的关注焦点，一夜之间碳化硅产业成了一场价值满满的投资。而如今，汽车领域的SiC应用正处于关键市场窗口期，车规SiC市场来得很快很猛很集中，新能源旗舰车型也逐步由600V平台向800V平台切换。

此后，SiC市场在EV主逆变器模块需求得到了快速的提升，除此之外，其他包括OBC、一般充电器、快充电桩等，都可以放上SiC。据笔者推算，在车型关键部位均采用SiC之后，平均每2辆Tesla的纯电动车就需要一片6英寸SiC晶圆。

而根据Yole数据，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.90亿美元增长到62.97亿美元，其中车规级市场空间有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元，CAGR 为39.2%， 2027年车规级SiC器件占整个SiC器件市场的比例有望提升至79.18%。其中主驱逆变器市场规模约为44.1亿美元，约占据整个车规级市场88.6%份额，并占据整个SiC器件市场70%以上的市场空间。

国内厂商也陆续采用SiC高效电驱平台，如极氪009、极氪001、Smart精灵#1，共同使用吉利自研的SEA浩瀚架构纯电平台，采用SiC主驱方案是SEA浩瀚架构的核心优势之一；蔚来ET7、比亚迪Han-EV和现代Ioniq-5也搭载了新一代SiC高效电驱平台，Nio、Xpeng等更多OEM车型在2022年将SiC EV推向市场；臻驱科技SiC模块产品应用于上汽通用五菱。

服务器即将迎来出货高峰

在SiC行业表现出较高的景气度之时，服务器市场也在云计算、信创、运营商等下游市场的超预期带动下，即将迎来出货高峰期。

从2021年全球市场份额来看，戴尔、惠普稳居服务器市场前列，浪潮信息位列全球第三。国内部分，目前浪潮一家独大，紧随其后的则是新华三和华为（现为超聚变），三家国内品牌厂商市占率位居国内前三，CR3超过58%，行业集中度较高，竞争格局稳固。

同时，x86服务器目前仍是最主要的服务器种类，2021年占据全球服务器97%以上市场份额，在非x86市场中，近年势头迅猛的ARM芯片占比达到了2.07%。

ARM架构的服务器近年来深受互联网大厂的青睐，ARM以低能耗、高效率、发展时间长的优势占据移动终端市场的主导地位，并且在PC桌面端苹果MacOS已经采用了ARM架构。在服务器方面ARM正逐渐被更多企业应用，华为、飞腾、阿里平头哥积极布局ARM架构服务器CPU赛道，都已经推出了国产Arm服务器CPU。

“预计Arm今年可以拿下全球7.1%服务器CPU市场，明年随着英伟达的CPU发布，将有可能带动ARM架构服务器大爆发。”有研究员对笔者表示，因为英伟达进场后，将直接把AI生态迁移至ARM，而且全球云计算巨头都在往ARM迁移，虽然ARM自己预计2025年能达到20%的市场份额，不过我认为2024年应该就可以完成。

9月15日，为了应对需求，Arm宣告推出下一代数据中心芯片技术——Neoverse V2。该平台将为云和HPC工作负载提供市场领先的整型性能，并引入若干Armv9架构安全增强功能。

从各方公布的数据来看，服务器目前并未像其他领域一样受到通胀、战争等因素的影响，仍然保持较为稳定的增速，此前有美资机构指出，第二季全球服务器出货量总计410万台，季增12%、年增13%。由于零组件供应改善，特别是来自美国超大规模（hyperscale）企业的需求，显示出持续强劲的年增长。

笔者从全球四大云计算巨头AWS、Azure、Google Cloud和阿里云二季度的财报中发现，虽然宏观经济下行，但云计算公司Capex仍保持在历史高位，且主要投入方向仍是集中在服务器。

与此同时，除了国内除了互联网上云外，信创也在持续推进，自2020年电信行业率先开展行业信创以来，三大运营商服务器集采全面开花，每年均保持稳定的增长。

日前，中国移动公布2021-2022年PC服务器第二批次集中采购结果，本次采购规模为47845台，而此前中国移动第一批次集中采购204696台；中国电信在今年2月份公布的2022-2023年服务器集中采购数据显示，总中标金额约130亿元，规模大超预期；而中国联通2月份集中采购44818台云服务器。

作为交叉验证，BMC芯片龙头信骅科技Q2单季盈利5.63亿元新台币，创历史新高，季增20.37%，年增87.04%。而每台服务器最少需要配备一片BMC控制芯片，因此，信骅科技营收数据可作为服务器行业景气度的前瞻指标，在一定程度上也体现出全球服务器景气度上行，服务器厂商出货量高峰或已临近。

TrendForce集邦咨询则表示，预计第三季全球服务器整机出货量仍有季增6.5%的幅度，主要受疫后企业加速上云的需求动能持续支撑，预计整个全年服务器整机出货量将成长5.1%。

晶振产能过剩或引发市场价格战

SiC与服务器的景气行情，未能延续到晶振市场，相反，受消费电子行业需求严重下滑影响，晶振市场需求下滑已经是业内共识。

“2021年晶振市场需求非常强劲，各大厂商业绩大增，纷纷进行大规模扩产，无源晶振从购置新设备到增加产能的周期并不长，导致现在市场已经出现供过于求的情况。”业内人士称，今年Q2以来，晶振市场需求下滑明显，由于终端客户库存较高，部分厂商已经不再开发新产品，也没有新订单，导致无源晶振的价格下滑严重，交期已经缩短至4周以内了。

上述市场情况也在国内上市公司身上上演，东晶电子上半年实现营业收入9,358.49万元，较上年同期下降40.22%；净利润-1,736.39万元，较上年同期下降181.30%。惠伦晶体上半年实现营业收入2.39亿元，比上年同期下降28.27%；净利润623.36万元，比上年同期减少92.92%。

关于业绩下滑，两家公司给出的理由基本一致：费类电子板块及通讯市场景气度不高，大部分电子终端产品订单较上年同期下滑明显，导致公司主导产品价格下降及整体产能利用率不足。

晶赛科技方面虽然营收仍同比增长6.85%，但其表示，受宏观经济不确定因素的影响，石英晶振市场热度有所降低，谐振器市场需求放缓，对公司业绩产生了一定不利影响。

值得注意的是，由于中国台湾和大陆企业均积极扩产，截至目前，整体无源晶振市场已经陷入产能过剩的情况，而各大企业此前订购的设备仍在陆续到位，若是市场需求未能快速提升，后续新增产能开出，为将产能填满，价格战或难以避免。

有源晶振方面，受IC缺货影响，有源晶振整体交期较长且供应紧张。因此，2022上半年，在无源晶振价格出现下滑时，部分品牌还调涨了有源晶振的产品价格。但在消费电子市场需求严重下滑，终端厂商、代理商齐齐调整库存的情况下，市场需求已经趋缓。

值得一提的是，由于有源晶振对生产工艺、技术能力要求较高，目前该市场仍被日本厂商主导，而上半年NDK、大真空等日本厂商虽然净利润出现暴涨，但也受到了市场需求下滑的影响。

事实上，晶振市场需求下滑已经是业内共识，中国台湾晶振厂商希华在上半年就曾表示，预期下半年会不好，现在往下走的速度很快，在下降阶段中还看不到曙光。

以全球晶振龙头厂商晶技来看，其8月合并营收11.05亿新台币（约2.47亿人民币），同比下滑18%，营业利润2.29亿新台币（约0.51亿人民币），同比下滑31%；前8月合并营收90.15亿新台币（约20.13亿人民币），同比下滑13%，营业利润19.47亿元（约4.35亿人民币），同比下滑减18%。

晶技表示，手机方面除美系以外需求均仍疲弱，IT/网通/车用等市场都在库存调整期，目前关键仍在第四季的库存去化状况能否舒缓以及需求是否回温。

业内人士也表示，由于整个市场都在调整库存，下半年以来，明显感受到客户拉货较为保守，部分客户将订单延期交付，新订单也大幅减少。

（校对/占旭亮）