集微网消息,本周,杭州积海半导体新增设备招标95台,华虹宏力新增设备招标5台,上海积塔新增设备招标3台,浙江创芯集成新增设备招标1台;盛美半导体新增中标设备1台,谙邦半导体新增中标设备1台,大族半导体新增中标设备1台,应用材料新增中标设备1台。
重要招标数据:
本周招标106台设备,其中,工艺检测3台,清洗设备7台,其他设备96台。
重要中标数据:
本周中标30台设备,其中,刻蚀设备1台,薄膜沉积2台,工艺检测6台,CMP 1台,清洗设备11台,其他设备9台。
本周重点企业动态:
近日,中微公司在投资者互动平台表示,公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶,预计明年上半年可以部分投入使用;盛美半导体宣布研发出新型Ultra Fn A立式炉设备,首台设备已于本月底运往中国一家先进的逻辑制造商,并计划于2023年底通过验证;华海清科公开一项名为“晶圆装卸装置及化学机械抛光系统”的发明专利;ASML首席技术官Martin van den Brink接受Bits & Chips的采访时表示,当前半导体光刻技术可能走到了尽头。
以下是本周部分招标信息汇总:
以下是本周部分中标信息汇总:
(校对/韩秀荣)