研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，然而季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。
从厂商排名上看，台积电181.5亿美元的营收排名第一，但季增幅因第一季涨价晶圆垫高营收基期而收敛至3.5%；三星排名第二，三星7/6nm产能陆续转换至5/4nm制程，良率持续改善，带动第二季营收达55.9亿美元，季增4.9%；联电排名第三，其新增28/22nm产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，成长幅度居冠。
中国大陆厂商方面，中芯国际以19.0亿美元的营收排名第五，季增3.3%，智能手机领域营收占比则下滑至25.4%；智慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，该类应用营收季增约23.4%；华虹集团排名第六，营收为10.6亿美元；合肥晶合集成积极扩充产能与拓展平台制程多元性，带动整体晶圆出货成长并贡献营收，第二季营收约为4.6亿美元，季增4.5%。
（校对/王云朗）
