集微网消息,高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布,在汽车行业越来越多地采用其Snapdragon 数字底盘解决方案的推动下,高通的汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。自公司公布第三财季业绩以来,这一增长意味着超过100亿美元的扩张。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“高通公司是提供智能网联边缘所需关键技术的领先厂商。公司‘统一的技术路线图’涵盖了包括汽车在内的几乎所有行业。骁龙数字底盘以及我们和汽车制造商良好的合作关系,共同推动实现了300亿美元的汽车业务订单总估值。高通正在拥抱汽车行业的数字化未来。”
高通还宣布,即将推出的梅赛德斯-奔驰汽车采用其骁龙数字底盘解决方案。高通表示,基于两家公司跨越多代技术的长期技术关系,梅赛德斯-奔驰正在将 Snapdragon Cockpit 平台集成到未来的车辆中,为数字驾驶舱提供动力,以及用于远程信息处理系统的Snapdragon 汽车连接平台。
高通预测,到 2030 年,汽车领域的潜在市场总额将达到约1000亿美元。该公司将自己定位为“汽车行业下一代汽车的首选合作伙伴”。(校对/武守哲)