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建设6英寸晶圆生产线,瑞能微恩半导体(北京)项目开工

来源:爱集微

#瑞能微恩#

#开工#

09-08 18:21

集微网消息,9月7日,瑞能微恩半导体(北京)项目举行开工仪式。北京市顺义区委常委、副区长徐晓俊与瑞能半导体首席运营官陈松为项目揭牌。

顺义科创消息显示,瑞能微恩半导体(北京)项目计划投资9.4亿元,要建设6英寸晶圆生产线,预计2025年可达满产,实现年产能12万片,将为海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。

公开资料显示,瑞能半导体源自于恩智浦(NXP)公司的双极性功率晶体管产品线及研发等业务板块,核心产品是半导体分立器件,包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。2015年,建广资产通过其管理的3家基金与恩智浦共同成立合资公司瑞能半导体,将恩智浦该业务板块置入瑞能半导体。2019年,恩智浦退出瑞能半导体股东阵营。

天眼查显示,瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司注册成立于2021年12月,注册资本1亿元,法定代表人为汤子鸣。公司经营范围包括:制造8英寸及以上硅基集成电路圆片;制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片;封装集成电路芯片(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);集成电路设计。(校对/赵碧莹)


责编: 赵碧莹

姜羽桐

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少年优遊人間

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