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瑞信:晶圆厂未来几年产能利用率将维持在90%至95%

来源:爱集微

#晶圆厂#

09-06 14:43

集微网消息,瑞信亚洲半导体证券研究和中国台湾证券研究主管Randy Abrams表示,科技产业需求温和趋缓,原因在于供给面,目前晶圆厂未来几年产能预估增幅约10%,与往年水准8%至9%一致,产能利用率将维持在90%至95%,供给面并未过剩,不须太过担心。

据台媒《经济日报》报道,Abrams认为过去2年半导体芯片缺货非常严重,现在可以看到库存量拉得非常高,大约是2000年以来库存天数最高水准,很多企业采取行动去化库存,估计今年第3季库存触顶,第4季可以看到明显去化,但在地缘政治影响下,未来产业整体库存天数仍会高于以往。

另外,对于美国最近通过的《芯片法案》,Abrams指出,美国增加更多芯片产能,供给会有一定程度增加,未来不太可能出现晶圆产业超级周期。

(校对/王云朗)

责编: 李梅

赵月

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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