【IPO一线】中欣晶圆科创板IPO获受理，拟募资54.7亿元升级改造晶圆产线

集微网消息，8月29日，上交所正式受理了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）科创板IPO申请。

据披露，中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆主要的半导体硅 片制造企业之一，也是中国大陆少数实现 12 英寸半导体硅片规模化销售的企业。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

前五大客户贡献7成业绩，存在持续亏损风险

中欣晶圆拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。公司产品除满足中国大陆客户的需求外，还销往中国台湾地区、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，并获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与台积电、环球晶圆、客户A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。

2019年度、2020年度、2021年度、2022年1-6月，中欣晶圆营业收入金额分别为38,654.57万元、42,512.05万元、82,330.55万元和70,168.94万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-17,102.50万元、-45,004.75万元、-34,415.07万元和-10,535.04万元，均为负值。由于公司固定资产投资较大，且8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，部分目标客户仍处于开拓过程中，预计未来仍存在亏损的风险。如果公司持续亏损且无法通过外部途径进行融资，将会造成公司现金流紧张，进而对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成负面影响。

报告期内，公司对前五大客户销售占比分别为77.90%、73.25%、75.46%和67.06%。发行人客户较为集中的主要原因系半导体硅片下游市场客户集中度较高，具有合理性，符合行业特性。公司不存在向单个客户销售比例超过公司当年销售总额50%或严重依赖少数客户的情况。

中欣晶圆技术积累起始于控股股东上海申和于2002年设立的半导体硅片事业部。上海申和半导体硅片事业部主要从事4-6英寸半导体硅片的研发、生产和销售，并深耕半导体硅片产业20余年，后经业务整合，将相关资产、技术及人员纳入公司。经过多年发展，中欣晶圆在掌握6英寸及以下半导体硅片技术的基础上，通过持续研发掌握了8英寸和12英寸半导体硅片的核心技术。公司的技术水平和科技创新能力国内先进，截至2022年6月30日，公司拥有已获授权的专利154项，其中发明专利32项。

拟募资54.7亿元用于晶圆产线升级改造等项目

中欣晶圆本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目，具体情况如下：

根据计划，“6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目”分为3个子项目，为银川6英寸、8英寸、12英寸硅单晶棒生产线升级改造项目、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、上海6英寸半导体硅片生产线建设项目，由公司及其全资子公司宁夏中欣、上海中欣分别实施。

“半导体研究开发中心建设项目”分为3个子项目，为高新技术研究开发中心建设项目、银川单晶技术研发中心及中试线建设项目、半导体材料研究院上海分院项目，由公司及其全资子公司宁夏中欣、上海中欣分别实施。

半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。全球半导体硅片行业前五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltronic占据着绝大部分的市场份额，根据SEMI数据，2018年至2020年，上述5家国际龙头半导体硅片制造商合计占有市场份额分别为92.57%、90.75%和86.61%。中国大陆半导体硅片制造商也在加速布局半导体硅片行业，正在挤占国际龙头企业的市场份额。

在全球半导体产业向中国大陆转移以及中国大陆已成为最大的半导体终端应用市场背景下，巨大的国产替代空间为中国大陆半导体硅片制造商的快速发展奠定基础。从硅片尺寸需求来看，当前8英寸、12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测，保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%，12英寸半导体硅片市场份额同样保持增长，2022年市占率或增加至70%。在中国大陆市场，12英寸半导体硅片绝大部分均来自进口，目前中国大陆掌握且能实现12英寸半导体硅片量产的企业较少，12英寸半导体硅片国产替代空间广阔。

国内半导体硅片企业的研发与产品应用时间相对较短，在技术和市场方面正处于奋力追赶的进程之中。中欣晶圆通过本次募集资金投资项目的实施，不断调整产品工艺，优化研发方向，提高生产效率及产品品质，有助于提升大尺寸半导体硅片的国产化率，增强中国大陆企业在全球半导体硅片市场的占有率和影响力。本次募集资金投资项目的实施将帮助公司进一步打开中国大陆半导体硅片市场，与中国大陆下游客户建立稳定的合作关系，持续增加客户粘性，以满足公司开拓的新市场和新应用领域的需求。

公司力求提升产品良率和性能参数，实现更高精度半导体硅片产品的量产。与此同时，积极开展半导体单晶硅棒电阻率、COP-Free、氧含量、体金属含量、BMD（体型微观缺陷）、MCLT（Minority carrier lifetime，少子寿命）等关键品质参数的深入研发以及半导体硅片加工的各项几何参数、表面金属含量、边缘金属含量、体型微观缺陷、MCLT等关键品质参数的提升和改善，实现相应技术的突破和工艺优化，不仅提高产品生产效率，也为制造出适应28-14nm以及14nm及以下先进制程的集成电路所需半导体硅片产品打下坚实的研究基础。另外，中间性试验线是生产类企业在研发过程中将理论付诸实践的关键步骤，是实现新产品正式投产的重要试制环节。中间性试验线与半导体材料研究院、现有生产线相辅相成，中间性试验线将为新技术、新工艺的研究以及新产品的开发提供测试服务，通过不断地调试和验证完善相关生产技术及工艺，大幅提高研发课题的投产成功率。

中欣晶圆表示，本次募集资金投资项目建设有利于公司提升产品品质，攻克技术难点，满足日益增加的下游客户需求，同时力争成为国内一流的半导体硅材料研究中心，承接更多重大研发项目，向实现“全球卓越的半导体硅片供应商”的目标不断迈进。

（校对/占旭亮）