云岫资本:2022中国半导体投资深度分析与展望|2022集微半导体峰会

2022年7月15日-16日,“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式举行,本届峰会以“裂变:从混沌到有序”为主题,为期两天。7月16日下午,在集微半导体峰会同期举办的投融资专场论坛上,云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥发表了《2022中国半导体投资深度分析与展望》的主题演讲,分享了中国半导体产业投资热点及相关细分领域当前的市场变化,并对2022年及以后的发展以及投资情况进行了预判。

发布于:08-22 11:44