云岫资本：2022中国半导体投资深度分析与展望|2022集微半导体峰会

2022年7月15日-16日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式举行，本届峰会以“裂变：从混沌到有序”为主题，为期两天。7月16日下午，在集微半导体峰会同期举办的投融资专场论坛上，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥发表了《2022中国半导体投资深度分析与展望》的主题演讲，分享了中国半导体产业投资热点及相关细分领域当前的市场变化，并对2022年及以后的发展以及投资情况进行了预判。

发布于：2022-08-22