软通动力:面向国内芯片厂商提供芯片设计、模组开发等产品服务

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8月10日,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)在互动平台表示,在芯片领域,公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务。在测试方面,公司提供的服务主要包括无线终端芯片系统测试、ISP图像处理芯片算法调测、芯片短距通信共存系统测试、终端存储芯片测试、智能芯片持续集成和自动化测试等。

软通动力成立于2005年,是一家软件与信息技术服务商,长期提供软件与数字技术服务和数字化运营服务,其中软件与数字技术服务包括咨询与解决方案、数字技术服务和通用技术服务。

软通动力“2022年7月18日-7月22日投资者关系活动记录表”显示,针对在新能源汽车上核心能力的布局,软通动力正在开拓与芯片厂商形成合作,基于不同平台构建差异化的联合解决方案,重点发力三大块能力建设:操作系统软件定制;汽车驱动和中间件组件层面能力提升;智能座舱及相关应用软件研发和应用算法研究。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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