AIoT智能SoC芯片企业，聆思科技完成数亿元Pre-A轮融资

作者：魏健 2022-08-10

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集微网消息，近日，安徽聆思智能科技有限公司（以下简称“聆思科技”）完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，沄柏资本联合领投，天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智资本、连山基金跟投。

据悉，聆思科技本轮融资资金将主要用于自研芯片的研发投入与人才建设，加速布局AIoT智能化市场。

聆思科技成立于2020年4月，是一家专注于AIoT智能终端系统级（SoC）芯片的设计企业，致力于将自主研发的芯片设计与行业领先的人工智能算法深度耦合，打造极简的单芯片系统，广泛应用于家居家电、车载办公、消费电子等智能化领域，推动万物互联向万物智联快速迈进。

当前，聆思科技已经实现第一代智能语音交互芯片CSK3000/4000系列的量产；新一代更高性能的CSK6000系列也已投入市场；包含蓝牙、WIFI6功能于一体的AIoT系列芯片已在紧锣密鼓的产品研发阶段，将于近期陆续发布上市。（校对/赵碧莹）

责编：赵碧莹

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