豪微科技大芯片全RDL走线封装成功量产

近日，豪微科技发布消息：去年成功量产的3D封装近存计算芯片布谷鸟2芯片在先进封装技术应用中再次取得突破：成为国内率先成功实现大芯片（800mm²）全RDL走线封装代替基板封装，并实现风险批量生产的企业。

从晶圆代工厂，封装厂到IC设计公司和系统厂商都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。先进封装作为晶圆制造的后道工序，在持续压缩芯片体积，提高加工效率，提升设计效率和降低成本上不断发挥重要作用。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度，缩短互联长度和进行系统重构三大功能，这其中，RDL（Re-distributed layer）技术的应用功不可没。

豪微此次全RDL走线风险量产的成功将进一步加强在人工智能、区块链、3D空间计算以及8K高清需求等元宇宙领域的芯片技术优势及产品布局，同时也开拓了先进制程和先进封装的供应链合作新的模式，使交货周期更短，产能拥有双重保障。

豪微科技希望通过不停的技术迭代，满足即将到来的元宇宙时代井喷的计算需求。

豪微科技母公司Nano Labs，已经登录纳斯达克(Nasdaq:NA)，是家定位为元宇宙提供包含芯片，智能设备，计算网络等在内的基础设施美股上市公司。