海外芯片股一周动态：传英特尔芯片价格全面上调 美芯片法案迟迟未决影响多公司扩产计划

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

本周，台积电发布第二季度报告。市场传闻英特尔、Marvell拟提高芯片价格。

全球大厂继续在加大布局，日月光再投975亿元新台币扩产。三星电机IC基板潜能超晶圆代工目标成为全球第3大厂，英飞凌进一步扩大在马来西亚功率半导体产能，而美国芯片法案迟迟无法通过为半导体行业增加了极大不确定性。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生。 

财报与业绩

1. 台积电二季度净利润2370亿元台币 同比增长76%——7月14日，台积电第二季度净利润为2370亿元新台币，同比增长76%，预估为2198.1亿元新台币。第二季度毛利率为59.1％，前一季度为55.6％，预估为56.8％。第二季度营业利润为2621.2亿元新台币，同比增长80%。 

市场与舆情

1. 英国政坛动荡 ARM上市搁浅——7月20日，由于英国政府的政治动荡，软银搁置了英国芯片企业ARM在伦敦的IPO（首次公开募股）计划。不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。

2. 传英特尔、Marvell拟提高芯片价格——7月19日，消息人士指出，英特尔计划实施全面的价格调整，新价格将从10月2日开始生效，服务器处理器价格上调 2-10%，Workstaion等工作站处理器价格将上涨10%，台式机和笔记本处理器的价格将上涨10-20%。此前英特尔未回应涨价传闻，仅强调公司将继续满足客户对产品的需求，并在短期或中长期继续为客户带来创新和价值。

3. 传三星电子将于12月退出印度功能手机市场——7月19日，三星电子决定从今年12月开始停止在印度的功能手机业务，并将重点放在智能手机上。三星电子在印度通过当地手机企业Dixon Technology生产功能手机。今年第一季度在印度功能手机市场的占有率为12%，排在Itel和Lava之后，位居第三，但三星电子正在逐渐落后于竞争对手。2021年第四季度，该公司在印度的功能手机市场份额为18%。

4. 芯片零部件供应商IQE对高塔半导体提起诉讼——7月18日，芯片零部件供应商IQE已在美国加利福尼亚州的联邦法院提起诉讼，指控以色列芯片制造商Tower Semiconductor（高塔半导体）盗用其多孔硅技术相关的商业机密。

5. 美国芯片法案明日表决：AMD高通英伟达或提出抗议——7月18日，知情人士称，美国几家主要的半导体公司正在考虑，是否反对“即将在参议院投票的《芯片法案》”提出反对意见，原因是该法案可能仅对英特尔和德州仪器等少数芯片制造商有利。

6. 白宫：获得美国政府补贴的芯片企业有可能被限制在中国大陆扩大投资——7月19日，白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre表示：“我们将继续支持在立法中设置强有力的护栏”。她指的是该法案中的某一项条款，该条款将限制获得美国政府资助的半导体公司在中国大陆扩大投资。这些激励措施旨在“帮助美国而不是中国大陆产生更多的半导体投资，“修建这些政策护栏，有助于减缓在中国的投资增长。”

7.力积电：未来两季度产能利用率有修正压力——7月18日，中国台湾晶圆代工厂商力积电总经理谢再居在线上法说会上表示，消费端需求下滑，目前12英寸受到影响程度比8英寸还高，未来两个季度力积电产能利用率都有修正压力。

投资与扩产

1. 日月光再投975亿元新台币扩产——7月19日，继数日前日月光集团旗下日月光半导体在中坜投资300亿元扩产之后，日月光旗下另一家封测子公司矽品也获得了中国台湾省中科管理局通过，正式进驻中科虎尾园区，预计投资975亿元新台币。中坜、中科两项投资案共将投入近1,300亿元新台币，显现巩固全球半导体封测龙头地位的雄心。

2. SK海力士拟暂缓清州工厂建厂计划——7月19日，韩国半导体大厂SK海力士在董事会上，决定暂时保留忠清北道清洲工厂的建厂决定，背后理由似乎和全球性的企业经营环境的不确定性增加有关。

3. ASM宣布收购意大利SiC外延设备制造商LPE——7月18日，ASM International N.V.（ASM）宣布达成一项协议，根据该协议，ASM将收购位于意大利的碳化硅（SiC）和硅外延反应器制造商LPE S.P.A的所有流通股。

4. 三星电机：IC基板潜能超晶圆代工 目标成全球第3大厂——7月18日，电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大IC封装基板厂。

5. 英飞凌进一步扩大在马来西亚功率半导体产能——7月14日，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾80亿令吉，将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计2024年第三季度建成投产。

5. 格芯CEO：美国芯片法案失败将推迟纽约芯片厂建设——7月20日，格芯CEO Tom Caulfield表示，如果美国在未来几周内未能通过芯片法案，格芯纽约州北部半导体工厂建设计划将被推迟。

技术与业务

1. 大众汽车等公司投资的Northvolt已开发出2170型圆柱电池——7月18日，大众汽车、高盛等共同出资组建的瑞典电池制造商Northvolt已开发出直径为21毫米、高度为70毫米的圆柱电池，并准备量产，这意味着其将加入LG能源方案和三星SDI圆柱型电池的竞争。韩国电池专家认为，Northvolt短期内无法缩小与韩国电池企业的技术差距。

2. 英特尔：不要对Arc GPU期望太高——7月17日，芯片巨头英特尔发出信号，希望人们不要对其Arc GPU抱有过高期望。英特尔即将推出Arc A750限量版GPU，但该公司公布的最新测试数据显示，其性能只处于平均水平线上。不过需要强调的是，A750应该是英特尔的顶级图形处理器之一，正如其名称前面的“7”所表明的那样。英特尔的命名惯例是Arc 5和Arc 3位于Arc 7之下，它们分别代表中端和入门级性能。

3. 英特尔正与GRC合作深入研究浸入式冷却技术——7月16日，英特尔与绿色革命冷却公司（GRC）合作编写了一份关于液体浸入式冷却的联合白皮书。双方提出了新技术推动可持续发展的意义所在，声称它减少了冷却数据中心所需的电力，并削减了运营成本。这两家公司在1月份宣布了一个多年期项目，旨在帮助数据中心行业减少数字基础设施对环境的影响。GRC还在3月从韩国公司SK润滑油获得了2800万美元的投资。

4. Tower半导体与Cadence合作推动汽车和移动IC开发——7月15日，通过合作，两家公司正在开发一种新的、全面的汽车参考设计流程，使用Cadence Virtuoso设计平台和Spectre仿真平台，为客户提供更快的设计周期，为先进的汽车IC产品开发保持全面的设计验证。（校对/Humphrey）