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腾盛精密周云:国产半导体精密划片设备大有可为,立志国内第一并深入全球市场

来源:爱集微

#腾盛精密#

#集微峰会#

07-20 11:32

集微网消息,在7月16日举行的第六届集微半导体峰会核心环节—半导体设备材料论坛上,深圳市腾盛精密装备股份有限公司(下称腾盛精密)半导体精密切割事业部总监周云,带来了关于半导体精密划片与点胶工艺的“干货”分享。

周云首先向与会者介绍了腾盛精密概况,该公司创立于2006年7月,自成立以来就极为注重核心技术研发投入,目前已经掌握精密运动控制、精密点胶、精密切割(划片)核心技术,可提供从核心部件到整机,再到自动化系统集成的精密装备解决方案。该公司专注于精密点胶与精密切割(划片)两大产品线,深耕3C手机、新型显示及半导体封测三大应用领域,其点胶与切割(划片)设备已成为这些领域厂商首选品牌,或者正在成为该领域进口设备替代的首选品牌。

周云指出,SiP(系统级封装)当前在MEMS、射频等领域应用十分广泛,SiP工艺中,点胶又是十分重要的步骤,技术要求非常严苛,他以Underfill(底部填充)工艺为案例,具体讲解了点胶工艺约束条件及腾盛解决方案。

周云表示,早期Underfill使用针头点胶,胶宽过大,现在已无法满足更加紧凑的电子器件布局,为了得到更窄的胶宽,压电式喷射阀脱颖而出,其非接触、胶量稳定等特点,使之能够适配更紧凑的板面布局,同时倾斜点胶也能够最大化利用喷射阀的优势,将溢胶宽度进一步缩小。

除了胶宽,为了避免扩散速度与渗透速度不一致导致底部空洞产生,在施胶方式上Underfill点胶也颇有讲究,周云根据自身knowhow谈到,胶线长度就对芯片底部最终填充状态有影响。

腾盛精密的工艺测试研究还显示,KOZ(溢胶宽度)也与芯片底部锡球的高度有关,锡球高度越小,胶水用量就小,可以使用较细的胶线点胶,最终KOZ宽度就小,反之芯片底部锡球的高度高,需要较粗的胶线才能填充,故最终KOZ就更宽;Fillet Height(芯片侧面的爬胶高度)则与芯片的厚度有关,芯片越厚爬胶高度越低。

腾盛精密专门针对芯片级点胶开发的高精度自动点胶机Sherpa91N配合典型胶材,可实现极高的喷射胶点位置重复精度及胶量稳定性,实测结果显示,其芯片级Underfill最窄KOZ能做到0.21mm、最小单点直径0.21mm。

周云其后还介绍了封测领域应用场景更广泛的精密点锡、划锡线工艺,腾盛精密相关技术可完美解决非平面基板锡膏印刷需求,与3D钢网印刷解决方案相比,在成本、制造难度和灵活性上有明显优势,并适用于柔性基板、大尺寸基板等钢网无法匹配基板缩涨的场景,他还透露,目前公司微量划锡线机台设备在MEMS硅麦制造中已普遍应用,点锡精度及效率出众。

周云还介绍,在半导体精密划片领域,腾盛精密同样成绩斐然,是国内第一家研发12英寸划片设备的企业,截止目前12英寸划片设备出货量位居国内第一。2014年公司开始做12英寸划片机,2015、2016年就在泛半导体行业实现了国产替代,随后进入精密划片行业。

周云以公司典型晶圆划片机产品—全自动切割系统ADS2100为例,展示了公司产品的技术优势,该机台采用创新布局方案,每个料盒可以存放20-25层料片,自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成,切割性能以150微米厚度bumping晶圆为例,正面崩边低于5微米,背面崩边低于7微米,侧面深度符合预设值标准切割道偏移量低于2微米,可以满足8~12寸材料的高精密切割加工,该机台还可双主轴同时切割,比单主轴切割产能提高85%以上,高低倍双定位识别影像系统 ,适用多材料加工,并实时监测系统的气压、水压、电流等数值,避免主轴损伤。

他补充说,wafersaw晶圆切割设备目前大部分仍依赖于进口,但腾盛精密研发的设备已经在国内头部客户得到认可,小部分在购买和使用,未来有很大提升空间。

除了晶圆划片设备,在基板划片领域,周云还介绍公司研发出中国第一台双工位自动切割&分选一体机,实现了两大工序合一,可大大提升封测厂商生产效率。

双工位自动切割&分选一体机

演讲最后,周云展望了腾盛精密未来业务愿景,指出公司取得的成就都得益于全体客户的高度信任和全力支持。腾盛精密将继续秉承“以成就客户为中心”,为客户创造最大价值的核心经营理念,立志为“成为全球第一的精密装备企业”而努力奋进。(校对/刘燚)

责编: 朱秩磊

李沛

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