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三星电机:IC基板潜能超晶圆代工 目标成全球第3大厂

来源:爱集微

#三星电机#

#FC-BGA#

07-18 14:38

集微网消息,电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装),表示目标成为全球第三大IC封装基板厂。

据BusinessKorea、Pulse报道,三星电机宣布,该公司的半导体基板产量持续提高,从2019年的495,000平方米,2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺,该公司产能利率用逼近100%。

FC-BGA是高阶基板、技术难度极高。三星电机表示将扩大生产高端产品,目标跃居半导体基板的第三大厂,仅次于日厂Ibiden和新光电工。未来五年,预料FC-BGA市场规模每年将成长10%以上,市值将从113亿美元、2026年升至170亿美元。三星电机主管Ahn Jung-hoon表示,虽然半导体基板市场小于晶圆代工,但是成长潜能远大于晶圆代工。

今年迄今,三星电机投资3,000亿韩元(2.27亿美元)投资韩国产线,生产次世代基板。过去两年来,该公司斥资2万亿韩元,扩增FC-BGA的生产设施。

(校对/holly)

责编: 李梅

王云朗

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