Counterpoint：未来几个季度大部分节点工艺产能利用率将降至95%以下

集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在鹭城厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会。

随着下游市场需求分化、消费电子终端需求不振、产业链大幅砍单的消息频传，持续一年多的半导体超级景气周期是否将迎来拐点，已越来越多地出现在产业观察人士的各种分析判断中。

Counterpoint研究总监Dale Gai在集微半导体分析师大会上指出，代工厂平均产能利用率预计在今年第二季度达到峰值，未来几个季度除了台积电最领先的5/4nm工艺能够保持在95%以上的接近满载状态外，其余所有工艺节点的产能利用率可能都降到95%以下。

过去两年，芯片短缺一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了应对不确定因素均付出了大量努力。但自2021年底以来，供需缺口一直在缩小，这表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。

“在去年，供应紧张与消费者及企业的需求反弹同时发生，这给整个供应链带来了很多困难。但在过去几个月中，半导体行业市场需求疲软同时库存正在持续增加。”Dale Gai分析指出，智能手机AP/SoC的库存修正周期到2022年底可能低于65-70天的平均库存天数，而正常库存水平位45-50天。从OEM厂商较为保守的订单预测，这一周期将延长至2023年；在个人电脑和笔记本电脑方面，最重要的个人电脑零部件如电源管理IC、WiFi和I/O接口IC的供应缺口已经缩小。

从库存的角度来看，Dale Gai预测服务器/数据中心芯片可能是CSP潜在资本支出削减的下一个目标。“由于库存积压和2023年预期疲软，半导体供应链交货期可能在2022年下半年开始急剧缩短，库存水平将在今年下半年接近20年来的最高点。”

从产品角度来看，Dale Gai认为明年HPC、非智能手机蜂窝、蜂窝物联网和汽车市场仍将保持10%以上的平均增速，并与智能手机、消费电子市场一起成为代工厂营收的主要来源。

展望明年晶圆代工行业，Dale Gai认为该市场仍然能够同比增长10%，但是，如果从TAM中除去3nm工艺产品的增长以及芯片价格上涨因素（因为仅有台积电受益），2023年的全球芯片总需求仅增加0-5%，然而全球芯片产能将增加8-10%。

为此，大部分代工厂的产能利用率不可避免将下滑，台积电除了先进工艺外其他节点工艺也不例外。“如果供应链库存问题进一步恶化，其中一些节点可能会在明年上半年内大幅降至90%以下。”

过去一段时间，代工厂进行了大幅度的资本支出，但新增产能的滞后性甚至因为设备交付周期拉长导致新产能滞后更久，以及代工厂与客户的长期采购协议将在短期内缓解2023年晶圆出货量的下滑。“然而，在健康的芯片库存迹象出现之前，仍需担忧供应过剩的情况。”Dale Gai指出。

关于集微峰会

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。

（校对/Sharon）