碳化硅功率器件企业,基本半导体宣布完成C3轮融资

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集微网消息,7月1日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)宣布完成C3轮融资,由粤科金融和初芯基金联合投资。

官方消息显示,基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发与产业化,核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士,公司核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等,性能达到国际先进水平,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

公开信息显示,基本半导体于2021年9月完成C1轮融资,2022年6月完成C2轮融资。

(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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