【IPO一线】中芯集成拟科创板IPO：募资125亿元投建晶圆制造等项目

集微网报道 6月30日，上交所正式受理了绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称：中芯集成）科创板上市申请。

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

经营业绩快速增长

中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。

2019-2021年，中芯集成实现营业收入分别为 26,976.93 万元、73,915.55 万元及202,393.65 万元，呈现快速增长趋势，其称主要受益于行业规模不断扩大、自身产能逐渐释放、高质量的晶圆代工业务产品和一站式服务不断获得客户认可、完善的技术研发体系及稳定的核心管理团队。

中芯集成晶圆代工业务涵盖 MEMS、功率器件（IGBT、MOSFET）产品。近年来消费电子、汽车电子、工业控制等领域发展，带动 MEMS 和功率器件市场规模不断增长，进而推动了晶圆代工行业规模持续扩大。

根据 Yole 统计，2020 年全球 MEMS 行业市场规模为 120 亿美元，预计 2026年市场规模将达到 183 亿美元，2020-2026 年均复合增长率为 7.3%；2020 年全球IGBT 市场规模为 54 亿美元，预计 2026 年市场规模将达到 84 亿美元，2020-2026年均复合增长率为 7.6%；2020 年全球 MOSFET 市场规模为 76 亿美元，预计 2026年市场规模将达到 95 亿美元，2020-2026 年均复合增长率为 3.8%，MEMS、IGBT、MOSFET 市场规模均呈稳步增长趋势。伴随国内 MEMS 及功率器件行业进口替代的发展趋势，未来国内 MEMS 和功率器件行业规模将继续保持增长。

中芯集成称，报告期内，公司产能快速提升是推动业务规模增长的关键因素。在行业需求增长的有利推动下，公司持续加大生产线工程、设备投入，以满足产能快速提高的需求。报告期各期，公司年产能分别为 24.45 万片、39.29 万片及 89.80 万片，产能的快速增长为公司出货量增长提供了可靠保障，推动了公司业务规模的持续扩大。

同时，公司凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系，持续为客户提供高质量的晶圆代工业务。同时，公司可以提供晶圆到模组的一站式代工服务以满足客户全方位的需求。

中芯集成不断积极开发新的客户资源，客户群体涵盖国内外一流的半导体公司，公司先进的晶圆代工工艺技术获得了市场高度认可和良好的业界口碑，积累了广泛的客户基础，促进了公司收入规模增长。

募资125亿元投建晶圆制造等项目

招股书显示，中芯集成此次IPO拟募资125亿元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金。

我国作为全球最大的电子产品生产基地，消耗的 MEMS 器件数量位居全球第一。消费电子产品和汽车电子产品快速增长推动了国内 MEMS 加速传感器、陀螺仪、硅麦克风等传感器市场发展。

目前，我国 MEMS 传感器产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多局限于传统领域，中高档传感器产品绝大部分从国外进口，随着我国电子产品厂商对供应链安全越来越重视，MEMS 行业进口替代成为趋势。

中芯集成认为，本项目的实施将升级公司现有的 MEMS 工艺生产线，进一步提升公司MEMS 芯片生产能力和制造工艺水平，增强公司业务的竞争能力并提升高端产品市场份额，从而推动公司业绩增长并实现进口替代。

关于公司发展战略规划，中芯集成表示，半导体产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，也是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，半导体制造是半导体产业的核心环节。公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于特色工艺及先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，致力于研发、生产及相关服务的不断优化及效率提升，努力成为国内外客户可信赖的合作伙伴，提供高质量、大规模量产的系统代工服务，通过为客户创造更大价值，实现自身的发展壮大，努力成为世界一流模拟类集成电路系统代工企业，为全行业的发展、全社会的进步做出积极贡献。

（校对/Lee）