伟腾半导体获数千万元融资,划片刀等产品已部分导入封测企业

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集微网消息,近日,毅达资本领投南通伟腾半导体科技有限公司(简称“伟腾半导体”)数千万元融资。

毅达资本消息显示,伟腾半导体专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品和服务,主要产品为高精度划片刀,具有结构优良、切割精度高、产品性能稳、使用寿命长等优势。天眼查消息显示,该公司成立于2020年12月21日,注册资本1000万元。

据悉,目前下游封测行业主流企业已对伟腾半导体产品完成了测试和部分批量导入。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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