低功耗蓝牙MCU的“芯”比拼

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在无线连接市场,蓝牙可谓“根深叶茂”,其发展势头也一直稳中向上。作为负责蓝牙技术标准的组织,蓝牙技术联盟 (SIG)首席执行官Mark Powell在前段时间提到,为满足更多对于增强无线连接的应用持续增长的需求,2022年全球蓝牙设备出货量预计将达50亿台。

看准这一商机,在蓝牙领域耕耘20余年的德州仪器(TI),最近推出了全新的第四代SimpleLink低功耗蓝牙CC2340x系列MCU,以更优的射频性能和更低的功耗,以及低至0.79美元的高性价比,进一步助力“泛在”的蓝牙连接。

实现更全面突破

提及新MCU特性,德州仪器(TI)中国区嵌入式与数字光处理应用技术总监师英如数珍地总结,CC2340x最主要的特点是实现了更优的射频性能、更全的性能、更低的功耗和更高性价比的组合,可轻松支持BLE、BLE5.0或者兼容BLE4.2低功耗蓝牙应用,进一步加快客户的产品上市时间。

具体来看,CC2340x系列中CC2340R2 和CC2340R5产品分别具有256 KB和512KB的闪存,可为开发人员提供灵活性和充足的代码应用空间。此外,随着低功耗蓝牙应用的普及,设计人员需要额外的内存容量才能轻松对软件进行远程更新,而CC2340系列搭载36KB RAM,并支持无线下载。

在业界关注的低功耗层面,据悉全新MCU具有业内出色的待机电流,低于830nA,比市场平均低约40%。而且,输出功率高达+8dBm,与业内的低功耗蓝牙无线 MCU竞品相比毫不逊色,同时还支持工程师扩展射频性能和连接范围。

如此出色的低功耗性能正是TI实力的一大佐证。TI副总裁兼网络连接产品线总经理Marian Kost介绍说,因TI在射频设计和制造方面积累了20多年的丰富经验,通过设计的优化,将之前外置的射频平衡-非平衡变压器集成到第四代MCU中,不仅节省了成本,还通过高集成度提升了射频性能的同时,降低了射频接收和发送的功耗。

此外,这些CC2340x系列还具有–40ºC至125ºC的工作温度范围,无论是工业、医疗还是汽车充电以及智能仪表等应用,都有助于确保稳定的高可靠性的连接。

更值得关注的是,为实现更可靠更易用的开发工具,新系列MCU也适用于TI统一的、开放和免费的SDK,可向前、向后兼容不同世代的MCU。

Marian Kost指出,TI的SDK集成了极为强大、灵活、可裁剪的功能,包括不同无线连接技术如BLE Mesh、Thread、801.15.4等等协议栈,可让开发人员在不改变使用习惯和操作界面下完成产品的开发。

助力更广泛应用

如果细数第四代MCU产品之前TI推出了前三代蓝牙MCU,不得不说每一次都引市场之先河,亦赢得了广泛的认可。

而第四代产品CC2340x凭借出色的性能和高性价比,也将持续延续前三代的传奇,并助力更广泛的应用。

“借助更大的内存、更长的电池寿命、更宽的温度范围,低功耗蓝牙MCU被广泛应用于不同的领域如楼宇自动化、零售自动化等。同时,越来越多的个人产品需连接智能手机,以收集数据和管理设备,涉及医疗产品如血糖仪、血压计等,个人护理工具如电动剃须刀、电动牙刷、洁面仪等,以及个人电子产品如存储设备、打印机等等。” 师英介绍说。

以血糖仪为例,师英提到,通过与手机APP实时连接,可以将实时的血糖数据上传并记录管理。CC2340 MCU凭借低于830nA的待机电流,在纽扣电池供电时,在低功耗蓝牙模式下运行的时间可达两周。

不得不说,近两年MCU深受产能紧缺之苦,面对第四代CC2340x以及其他MCU的高需求,TI如何保障产能?

对此,TI已然大举投入,多管齐下。

据师英介绍,TI的六家新晶圆厂将为今后10-15 年的增长提供支持。TI的强大支持不仅来源于第三方代工,还包括TI不断扩大的300mm晶圆制造布局,包括位于德克萨斯州理查森的新RFAB2,收购的位于犹他州李海的LFAB成为TI第4家300mm晶圆厂。此外,TI还计划在德克萨斯州谢尔曼建造第5家、第6家、第7家和第8家300mm晶圆厂。

在TI的部署下,第四代低功耗蓝牙MCU预计将于2023年上半年批量上市,无疑TI的这一系列大手笔布局为MCU的大跨步发展铺平了道路。(校对/艾檬)

责编: 张轶群
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