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会员独享!中国半导体投资联盟首份会员报告即将重磅发布

来源:爱集微

#联盟会员#

#半导体报告#

#集微峰会#

06-24 15:04

2022年7月15日-16日,被誉为半导体行业发展的“风向标”的第六届集微半导体峰会,将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。届时,峰会将同期召开中国半导体投资联盟首次会员大会。

中国半导体投资联盟是爱集微同大基金等国内主要半导体企业及投资机构,在2017年9月联合发起设立的产业联盟组织,挂靠中国通信工业协会,秘书处设在爱集微。

中国半导体投资联盟的所有会员都是深耕于中国半导体行业的企业和机构,全面了解技术的走势和市场的变化,并与产业链上下游建立了密切的联系。加入投资联盟,就意味着可以真正融入整个中国半导体的产业链,从此摆脱单打独斗的局面。

为了给联盟会员提供更加优质的服务,本次联盟会员大会上,将面向联盟会员发布首份投资分析报告——《中国半导体产业投资月(季)度报告》。报告旨在为联盟成员量身打造中国半导体投融资动态及趋势报告,之后每月一期。内容主要包含中国半导体赛道重要融资事件,以及一级市场的投融资趋势和重点赛道发展方向的分析等。

在中国半导体产业迎来飞速发展以及面临深刻变革的时代,报告将有望助力企业和投融资机构更好地把脉中国半导体产业走势、洞察市场发展方向,并能对未来决策起到关键的指引作用。

报告具体包含哪些内容?目录已经成型,让我们先睹为快!

《中国半导体产业投资月(季)度报告》的主要目录如下:

一、2022Q1全球及中国半导体市场发展概况

2021-2022年Q1全球半导体市场发展概况

2021-2022年Q1中国半导体市场发展概况

2022Q1中国半导体市场概况(TOP20上市设计公司含IDM)

二、2022年Q1中国半导体投资概况

(一)融资案例宏观分析

1.1 融资案例宏观分析-融资数量

1.2 融资案例宏观分析-融资金额

(二)融资案例细分领域分析

2.1 融资案例细分领域分析-产业布局领域

2.2 融资案例细分领域分析-产业细分产品

2.3 融资案例细分领域分析-融资轮次占比

2.4 融资案例细分领域分析-融资规模分布比例

(三)融资企业特征分析

3.1 融资企业特征-融资企业所属地域

3.2 融资超5亿企业特点分析

(四)投资机构活跃度分析

4.1 投资机构活跃度分析-投资机构在半导体投资数量Top10

4.2 投资机构活跃度分析-投资机构在半导体投资布局情况

(五)总结分析

三、热点项目分析

在未来,投资联盟将持续发布更多重磅报告供联盟会员参阅。此外,还将继续发挥各成员在各领域的资本、人才、项目和市场资源,通过合作升级,助力中国半导体行业更上层楼。

申请联盟会员请咨询:13401132466(微信同)

划重点,这只有联盟会员才能享受到的优质权益我们期待并欢迎还未加盟的企业和投资机构加入中国半导体投资联盟!

责编: 刘燚

李梅

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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