• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

【IPO一线】以太网交换芯片厂商盛科通信科创板IPO成功过会

来源:爱集微

#盛科通信#

#IPO上会#

#半导体#

06-21 22:09

集微网消息,6月21日,据科创板上市委2022年第51次审议会议结果公告,苏州盛科通信股份有限公司(简称:盛科通信)科创板IPO成功过会。 

盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。

据悉,盛科通信产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。公司在国内具备先发优势和市场引领地位,打破了国际巨头长期垄断的格局,为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。根据灼识咨询数据,以 2020 年销售额口径计算,公司在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。

基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业标准组织的深度参与,盛科通信芯片产品完成数次迭代,现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等 11 项核心技术,构建了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力,建立了完善的设计、工艺、测试平台。

凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势,盛科通信与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链,以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模现网应用。

(校对/ Xiao wei)

责编: 徐志平

李帅

作者

微信:

邮箱:lishuai1@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...