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南亚科砸3,000亿 新厂23日动土

来源:经济日报

#南亚科#

06-19 06:43

台塑集团旗下DRAM大厂南亚科斥资3,000亿元(下同)新台币新建12吋厂并取得建照,敲定23日举行动土典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资,不仅为满足市场需求及公司长远发展,更是抢搭下世代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。

动土典礼仪式由台塑集团总裁王文渊亲自主持,凸显集团对此事的重视,根据南亚科规划,12吋新厂落脚新北市泰山南林科学园区,总投资额高达3,000亿元,目标2025年开始装机量产,采用10纳米制程技术生产DRAM,月产能约4.5万片,代表台塑集团正式迈向DRAM技术自主。南亚科近年来积极投入自主技术开发与制程转换,2020年初开发出10纳米级DRAM新型存储器技术,同时确立下世代10纳米DRAM将采用自主研发技术,不再走授权模式。

从目前的技术进程来看,南亚科第一代10纳米世代1A制程已试产第一颗8Gb DDR4,并达到良率目标,第二颗DDR5设计完成并投入试产,预计今年进行1A制程转换并导入量产;第二代10纳米世代1B制程已完成功能性验证晶片的试制,首颗产品8Gb DDR4已开始投片试产。

董事长吴嘉昭曾说,DRAM是电子产品智慧化关键元件,包括智慧手机、服务器及资料中心是目前最大应用区块。随着5G、AI、物联网、大数据、自驾车、元宇宙相关技术的发展,未来各种消费型智慧电子产品的推出,将带动DRAM应用多元化,需求每年会有15-20%的位元成长。

责编: 爱集微

爱集微

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