新政！苏州工业园区发布集成电路产业创新集群发展行动计划

集微网消息，5月30日，《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》（以下简称《行动计划》）印发。

《行动计划》提出，到2025年，园区集成电路产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。集成电路产业规模突破1000亿，核心三业（设计、制造、封测）产业结构进一步优化；培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企业，境内外上市企业不少于10家。培育10家细分领域龙头设计企业；晶圆制造业产能有序提升，在第三代半导体领域培育出10家以上核心企业；封测业产值超500亿，全国占比超过10%。关键设备及零部件、核心材料等支撑业领域助推20家以上企业做大做强。

重点任务包括：产业发展引航工程、创新主体培育工程、创新策源启智工程、产服平台强基工程、产业布局提优工程、产业空间拓展工程、产业人才荟聚工程、生产要素汇集工程、产业应用牵引工程、集群生态营造工程。其中：

产业发展引航工程。立足园区实际，以打造集成电路产业创新集群为目标强链补链，围绕集成电路芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道，微机电系统（MEMS）、第三代半导体两大特色领域精准招商，大力引进符合园区产业发展方向的企业与项目。

创新主体培育工程。实施“设计业倍增”计划，推动设计业企业加快聚集、迅速成长；实施“制造业联芯”计划，推动晶圆制造业、装备材料业企业增加投入、服务本地；实施“封测业扎根”计划，推动封测业企业稳固优势、提升技术。到2025年，培育重点集成电路企业数量突破100家；集成电路设计企业数量、营收规模实现“双倍增”；晶圆代工线产能本地化比重实现翻番；先进封装测试产能规模进一步扩大。

创新策源启智工程。瞄准集成电路“卡脖子”问题和产业创新集群发展内在需求，发挥园区各方资源集聚优势，鼓励科研院所与企业在产业链、创新链、价值链关键核心领域开展合作，实现“需求牵引”与“技术推动”良性互动，全面加强关键核心技术攻关。完善集成电路产业知识产权运营体系建设，深入开展专利导航，探索构建重点产业专利池，支持扩大海外知识产权布局。到2025年，打造5个以上集成电路领域顶尖团队，核心研发与运营团队规模突破250人，突破一批关键技术，培育壮大25家以上拥有核心竞争力的创新企业。

产服平台强基工程。扎实推进国家第三代半导体技术创新中心建设，聚焦关键共性技术需求，打造国家级材料生长创新平台、测试分析与服役评价平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台四大核心硬件中枢平台，形成全产业链综合创新能力。

产业人才荟聚工程。深入落实《关于进一步推进实施园区“金鸡湖人才计划”的意见》，加大集成电路产业人才引聚力度，促进产才融合、产教融合，推动集成电路产业高质量发展......到2025年，集成电路产业人才总量超15万人，高层次人才超2.5万人，科技领军人才突破400名。

生产要素汇集工程。推动金融信贷与产业创新深度融合，加大创业投资、股权投资、天使投资对集成电路企业支持力度；鼓励运用“先进制造贷”“现代服务贷”服务产业创新集群建设，支持集成电路企业通过主板、创业板、科创板和北交所等境内外主要资本市场做大做强。

（校对/小北）