集微网消息,研究机构TECHCET日前发布对化学机械抛光(CMP)耗材(浆料、抛光垫)市场分析,指出该市场在2021年增速达13%,总体规模达到30亿美元,预计今年市场规模将进一步增长9%至33亿美元。
TECHCET指出,先进制程逻辑电路器件结构从FinFET向GAA转变,存储产品如DRAM和3D NAND结构日趋复杂,均使CMP工艺步骤增多,推动耗材市场增长,TECHCET强调,尽管传统材料耗材正被新材料取代,但供应商停产减产反而可能推高传统产品价格。
TECHCET还预测,抛光垫市场由于竞争者较少,价格或将更为坚挺,不过若中国厂商快速崛起,或将使价格出现松动。
(校对/乐川)