• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

深耕前沿硅光市场!看赛勒科技如何“make something different”

来源:爱集微

#赛勒科技#

05-31 09:00

集微网报道,随着芯片制程不断微缩,一直被业界奉为“金科玉律”的摩尔定律正遭遇瓶颈,其中芯片互联是技术难点之一,因此业界一直在寻找新的可能性。1969年,由贝尔实验室提出的硅光子技术有望引领全新的变革。

硅光子引领全球光通信变革

近年来5G、AIoT、人工智能等各项应用的逐步落地,对数据传输提出了更高的要求。与此同时,数据中心光电转换必需的器件——光互联光模块迎来了爆发式增长。

不过传统光学产品大多采用微光学技术,该技术有两个特点:一是由分立光学元件组成,二是利用多步耦合和激光焊接工序封装而成。因此这些产品均有着封装成本高、生产效率低、可靠性差等顽疾。

“传统技术的封装占据了60%的成本,我们需要采用创新方法使得封装更加简化,从而降低成本。”南通赛勒光电科技有限公司(简称:赛勒科技)创始人、董事长兼CEO甘甫烷对集微网说道。

而硅光子技术有效地克服了上述难题,相较于广泛采用的分立元器件,集成光子产品在尺寸、功耗、封装成本、生产效率、可靠性等方面更具优势。公开资料显示,该技术是以硅和硅基衬底材料作为光学介质,通过互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件,并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理,以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的实际应用。

得益于上述优势,硅光子技术被业界广泛看好。根据英特尔的预测,全球硅光电子市场会保持快速增长,整体市场将从2018年的40亿美元增长到2022年的110亿美元。

另外,市场调研机构LightCounting关于光模块行业的2021年预测显示,基于硅光技术的产品份额正在显著增长,预测硅光模块的份额将从2018-2019年的14%增长到2025年的45%。仅数据中心市场,2025年硅光模块市场规模将达到39亿美元。

除了引领全球光通信变革外,硅光子技术在其它领域也将大放异彩。甘甫烷指出,未来硅光子技术也将渗透到以下几个应用领域。一是血糖检测等消费健康类传感器市场;二是汽车雷达,电动汽车的兴起赋予了行业更多的可能性,硅光子雷达将来会逐步取代MEMS激光雷达;三是光计算领域。

资本助推技术迭代与量产

这一前景广阔的市场自然吸引了众多厂商“抢食”。“从国内外市场格局来看,美国是硅光子领域起步最早也是发展最好的国家,欧洲和日本也在跟进,中国大概在2010年开始入局。”甘甫烷说道。

美国长期以来都非常注重光子产业的发展。1991年美国便成立了“美国光电子产业振兴会”,以引导资本和各方力量进入光电子领域。其中,受益于提早布局,美国公司英特尔成为了硅光技术产业化的主要推动者,IBM也在硅光器件、工艺和自动化封装方面做出了卓越贡献。

日本发展光电子技术时间也较早,于1980年成立了光产业技术振兴协会以推动光电子技术发展;欧洲则启动了HELIOS、PICMOS、ICT-STREAMS等一系列项目步步跟进;另外新加坡的IME是最早建立硅光子工艺的平台之一,也为硅光子作出了不可磨灭的贡献。

甘甫烷表示:“在所有的公司中,英特尔在技术研发和市场布局上均处于行业领先地位,并且目前已批量上市。不过目前国内的硅光子市场也在蓬勃发展中,值得一提的是,国内厂商在光模块领域追赶得很快。”

据甘甫烷介绍,赛勒科技是国内少有的独立芯片开发商,先后获得国内知名投资机构多轮投资。“融资主要进行400G/800Gbps等高速应用新技术的研发,今年迎来规模量产。”甘甫烷说道。

据了解,赛勒科技目前开发的主要产品是高速光芯片,包括基于单通道100Gbps PAM4技术的100Gbps DR1、400Gbps DR4/FR4芯片、800Gbps DR8/FR8,以及基于单通道50Gbps PAM4技术的50/200/400Gbps PAM4芯片,和单通道25Gbps的NRZ系列芯片。

突破瓶颈打造差异化创新

面对尖端硅光市场,本土企业纷纷入局,但也将面对各种难题。甘甫烷认为国内厂商面临以下几点挑战,一是封装成本高。目前器件本身的瓶颈已慢慢消除,更多的瓶颈在于封装,使其成本降下来实属不易,需要利用创新手段实现低成本高效率的封装技术;二是国内的产业链还不够成熟,性价比高的DSP、激光器等不容易获得。三是硅光芯片的产能问题。目前晶圆代工产能本就已经供不应求,硅光芯片的量产时间不容易确定,因此晶圆代工厂不好接单。

在众多挑战下,赛勒科技勇往直前,最终实现了突围。对比国内同行乃至国际竞争对手,该公司的产品优势在于芯片的低损耗和高速度,核心调整器损耗可以达到业界最好的<3.5dB,带宽>35GHz,探测器带宽>40GHz,满足各种应用的需求。

甘甫烷指出,公司最大的技术优势在于采用被动耦合的封装技术,不需要棱镜等配件,降低了BOM和封装成本,大大提高了良率。与此同时,赛勒科技可以根据客户的需求做定制化的产品。

赛勒科技创始人兼CEO甘甫烷&联合创始人高小婷

赛勒科技扎根中国,创造“中国芯”,是国内硅光子研究的先行者。“make something different”,这是赛勒科技成立之初愿景。为了成为一家技术领先的公司,赛勒科技组建了一支中国硅光子“梦之队”。公司核心成员均来自世界著名高校研究所、一流公司等世界上最早开发硅光子的队伍,比如麻省理工学院、中国科学院、朗讯Lucent(原AT&T实验室)以及Finisar等,兼具光学技术底蕴与实践管理经验。创始人甘甫烷博士拥有20年技术研究和创业经验,在赛勒之前,曾在美国和中国连续创业成功,具有创新技术和改变行业的高度热情。联合创始人高小婷专注光通信研发和运营管理20年,具有丰富的行业资源和产品化经验,曾任安科光电中国区总经理,擅长科技公司产品开发及运营管理,商业模式创新和组织发展。

目前,赛勒科技已经组建从市场推广、设计开发到大规模量产的高效能团队,致力于成为国内硅光子行业技术完整、运营能力出众、极具成长性的高科技公司。在去年举办的第二十三届中国光博会CIOE上,赛勒科技对外展示了DR4(4*100G)硅光产品,该产品以赛勒科技自主研发的硅光芯片为核心,搭载战略合作伙伴驱动器芯片及其他配套的链路设计,成功实现了应用于数据中心的400G高速传输。

DR4眼图

据了解,该硅光芯片具有很高的集成度,和传统方案相比,具有性价比高、易于上量等优势。此外,凭借其独特的设计结构,成功提供了一种易于封装、易于生产的方案,在高速多通道的应用场景中优势更是明显。

“硅光子是最有希望让光走进千家万户,并能够实现大规模量产的一种技术。”甘甫烷如是说。展望未来,赛勒科技将深耕光通信市场,逐步完善传感器、光计算等领域的布局。

作为赛勒科技的投资方合创资本也十分看好该公司的发展前景。合创资本合伙人王先根认为,硅光子在后摩尔时代迎来了大好的发展机遇,在与微电子协同发展之际,在通信、消费电子、医疗等领域的的应用正在逐步落地。

王先根表示:“赛勒科技作为国内领先的硅光子芯片初创企业已展露锋芒,其在通信领域已经研发出系列硅光芯片产品,特别是数据中心400G、800G的硅光产品今年将实现商用。与此同时,该公司也在积极布局硅光传感领域。另外,由硅光领域资深专家甘甫烷博士领导的赛勒光电团队,是国内非常稀缺的硅光子技术团队,并拥有多项自主研发发明专利。因此赛勒科技作为国内硅光领域重要的开拓者之一,前景值得期待。”

(校对/木棉)


责编: 李梅

赵月

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...