沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司，实施300mm半导体硅片扩产项目

集微网消息（文/陈薇）5月25日，沪硅产业发布公告称，公司拟通过全资子公司上海新昇出资155,000万元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司（暂定名）、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司（暂定名），实施300mm半导体硅片扩产项目。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东，是扩产项目的主要实施及推进主体。

沪硅产业指出，为加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目。

据悉，该项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，其中，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一。项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月，进一步夯实业务基础、提高市场占有率。

沪硅产业强调，集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势，而300mm半导体硅片已经成为全球半导体硅片的主流产品。基于半导体行业发展带来的半导体硅片市场需求结构变化，可应用于先进制程的300mm半导体硅片成为我国半导体领域发展的重要方向。本投资项目的建设有助于公司把握市场机遇，扩大300mm半导体硅片市场规模、提升市场份额，并建立面向先进制程的300mm半导体硅片技术能力，进一步丰富公司产品组合，提高整体业务和产品的竞争力。

另外，半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前海外半导体硅片企业在300mm硅片制造领域的技术和市场均已非常成熟，形成了以日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron为龙头的垄断格局。国内半导体硅片企业的技术积累和市场基础相对薄弱，尚处于奋力追赶的进程之中。据SEMI数据及同行业上市公司公告数据统计，2021年，全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额仍然接近90%；对于中国大陆而言，应用于先进制程的300mm半导体硅片绝大部分仍然依赖于进口。国内半导体硅片企业加强技术研发投入，提高半导体硅片技术水平和生产规模的需求迫在眉睫。通过本投资项目的实施，公司将新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能，有助于持续提升国内300mm半导体硅片的国产化率，夯实我国半导体行业的发展基础。

值得一提的是，得益于5G通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等终端产品的芯片需求快速增长，半导体硅片的需求水平也随之不断提升。据SEMI统计，全球半导体硅片的市场规模从2016年的72亿美元提高至2021年的126亿美元。SEMI预计，到2022年，全球半导体硅片市场规模将增长至近140亿美元。为满足持续增加的芯片产品需求，全球主要芯片制造企业不断加大300mm晶圆厂资本开支、提升芯片制造产能。SEMI预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂，其中中国台湾将新增11家、中国大陆将新增8家，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%。在全球300mm芯片制造企业的投产及国内产能占比逐步提升的背景下，国内半导体硅片制造企业将迎来良好的市场契机，下游终端产品快速增长的芯片需求将为项目实施提供良好的市场保障。

沪硅产业作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，目前已经成功打造出300mm半导体硅片的综合供应平台，在技术上实现300mm半导体硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售。与此同时，公司已建立起一支具有较强自主研发和创新能力的技术队伍，在300mm半导体硅片领域，公司共承担了2项国家“02专项”，分别为《40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目》与《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化项目》。在国家科技重大专项的支持下，公司经过持续的研发投入、试生产、量产、技术调试与客户反馈，逐步完善产品技术和生产工艺，形成了深厚的技术积累。公司已掌握的300mm半导体硅片核心工艺与人才储备，为公司进一步提升300mm半导体硅片技术能力并且扩大生产规模提供了技术保障和人才保障。

沪硅产业进一步指出，由于半导体硅片是芯片制造的核心材料之一，芯片制造企业对半导体硅片的品质有极高的要求，对供应商的选择非常慎重，一旦认证通过，芯片制造企业便不会轻易更换供应商，双方将建立稳固的合作关系。经过持续的努力，公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。目前，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过，在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了逻辑、存储、图像传感器芯片的全覆盖。公司与国内外主流芯片制造企业良好的合作关系，将为本次新增集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目提供产品认证的客户基础。

沪硅产业强调，本次通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，并与海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金等合资方在各级控股子公司共同合资经营，是根据公司业务发展和战略需求，基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。

上海新昇作为本次对外投资各级子公司的直接或间接控股股东以及本次对外投资项目的主要实施及推进主体，将在各合资方的支持下，集中优势资源，获得资金支持，加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。

（校对/Andy）