大港股份：苏州科阳车载传感器晶圆级封装项目尚未量产

集微网消息（文/林雪莹）5月24日，大港股份在投资者互动平台表示，近期由于疫情隔离管控、物流限制等疫情防控措施，上海旻艾和苏州科阳近期的生产经营皆受到了一定程度影响，苏州科阳产能无法完全释放，上海旻艾目前正积极推进复工复产，具体对公司经营业绩的影响。

另外，目前苏州科阳车载传感器晶圆级封装并未量产，相关项目正与有关客户共同推进中，相关研发工作持续进行中。

据悉，大港股份控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技术优势和产品基础，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。

大港股份表示，2022年公司将聚焦主业，开拓创新。做强集成电路产业，封装业务加速产品优化升级，在晶圆级封装领域中深耕价值，巩固行业地位；测试业务进一步强化大客户的深化合作，对标同类上市公司，提升产值利润。

另外，大港股份将加大产业谋划和新兴产业领域尝试力度，在挖足新区存量的基础上，逐步向外辐射，通过投资、并购、协作、引入战略资本等模式，多措并举，赋能公司主要产业。

（校对/Andy）