高通资深副总裁暨连接、云端与网络部门总经理Rahul Patel 今（24）日在线上媒体说明会上表示，预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi 7芯片，2023年至2024年渗透率可望达10%。
据台媒《中央社》报道，Rahul Patel表示，高通Wi-Fi 7芯片已开始出货客户，终端产品预计今年底前可望上市，并将于2023年大量出货。
对于日前其竞争对手联发科发布Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380，Rahul Patel表示，不评论对手，因为没有看到实际对手产品的效能表现。
据悉，高通于5月初首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案，覆盖企业级无线AP、家用Mesh、运营商网关、游戏路由器、5G FAW网关等应用场景；今年2月，高通推出了全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800。
（校对/Yuki）
