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高通:2023年至2024年Wi-Fi 7渗透率可望达10%

来源:爱集微

#高通#

05-24 14:42

集微网消息,高通资深副总裁暨连接、云端与网络部门总经理Rahul Patel 今(24)日在线上媒体说明会上表示,预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi 7芯片,2023年至2024年渗透率可望达10%。

据台媒《中央社》报道,Rahul Patel表示,高通Wi-Fi 7芯片已开始出货客户,终端产品预计今年底前可望上市,并将于2023年大量出货。

对于日前其竞争对手联发科发布Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380,Rahul Patel表示,不评论对手,因为没有看到实际对手产品的效能表现。 

据悉,高通于5月初首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案,覆盖企业级无线AP、家用Mesh、运营商网关、游戏路由器、5G FAW网关等应用场景;今年2月,高通推出了全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800。

(校对/Yuki)

责编: Aki

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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