深康佳：公司“混合式巨量转移技术”转移良率达到99.9%

集微网消息（文/陈薇）5月19日，深康佳在投资者关系活动中表示，公司的Micro LED显示芯片在芯片微小化、巨量转移等技术环节取得突破，自主设计并生产出15*30微米级别Micro LED显示芯片，自主开发的“混合式巨量转移技术”转移良率达到99.9%，为进一步拓展穿戴显示、车载显示、沉浸式显示等应用市场提供了产业进入与快速发展的坚实基础。相关产品的量产时间将根据相关技术的研发进展及终端产品的开发进度确定。

深康佳指出，公司半导体业务在光电、存储等领域进行了布局。其中光电领域目前主要是进行Micro LED和Mini LED相关产品的研发及试产；存储领域主要是存储类产品的封装、测试及销售。

值得一提的是，深康佳践行“科技+产业+园区”发展战略，聚焦“半导体科技+新消费电子+新能源”产业主线，不断加快传统业务转型升级和战略性新兴产业布局，稳步推进公司从“康佳电子”向“康佳科技”转型。2022年，公司将围绕“半导体科技+新消费电子+新能源”的产业主线，实施拉长拓宽策略，纵向拉长产业链，横向拓宽产品线，并利用技术和供应链优势搭建公司新的核心竞争力。

另外，2022年，深康佳半导体业务的重点工作为：一是实现产业化，加快推进Mini背光、Mini直显、Mini芯片、Micro芯片四大光电技术项目的产业化工作；二是确保研发计划按进度完成；三是做好盐城封测项目的运营，实现项目可复制。

（校对/Andy）