振华科技：公司2季度订单情况正常 生产排产达到近年高位

集微网报道 近日，振华科技在业绩说明会上表示，公司具备自主开发芯片能力，IGBT系列化芯片已开始小批量供应市场，市场反应良好，批量供货以市场需求为主。

进一步称，目前疫情对公司影响不大，公司2季度订单情况正常，公司生产排产达到近年高位，会在未来的业绩利润上有所体现。

据悉，振华科技主业经过持续的结构调整、转型升级，现已向核心业务新型电子元器件高度集中。IGBT及其模块、船用真空开关管、微波芯片电容、宇航级熔断器、大功率接触器、气密封微动开关和LTCC滤波器等高端产品取得实质突破，进一步丰富中高端产品技术内涵；超级电容模块、宇航级电容器、宇航级电阻器、温补衰减器、MIS硅电容、插件功率电阻等一批新产品实现供货。

不久前，振华科技拟募资25.18亿元，投建半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。

其中，半导体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元，实施主体振华永光，建设周期36个月，该项目拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线；将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能400万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能2600万只/年。

混合集成电路柔性智能制造能力提升项目总投资7.2亿元，实施主体振华微，该项目购置自动生产系统、自动化、高精度设备仪器等，最终建成柔性智能制造工艺制造平台，并提升薄膜工艺制造平台产能和检测试验平台的检测能力。形成厚膜混合集成电路产能17万只/年、微电路模块产能35万只/年、薄膜器件及电路10万只（片）/年以及SIP系统级封装等，形成检测能力120万只/年。

新型阻容元件生产线建设项目总投资1.4亿元，实施主体振华云科，该项目对生产厂房内进行适应性改造，包括新增工艺生产设备137台/套，对动力设施进行适应性改造。形成芯片电容产能7000万只/年、衰减器产能120万只/年、芯片电阻产能200万只/年，采样电阻产能55万只/年，射频功率电阻产能12万只/年。

继电器及控制组件数智化生产线建设项目总投资3.8亿元，实施主体振华群英，该项目对生产厂房进行升级改造，新增工艺设备341台（套），优化改造生产线线体10条，并结合设备需求对动力设施进行新增扩容2000KVA配电设施及相关生产辅助动力设施。新增继电器产能33.08万只/年、控制组件—智能模块产能1.80万只/年、控制组件—配电组件产能0.12万只/年。

开关及显控组件研发与产业化能力建设项目总投资2.88亿元，实施主体振华华联，该项目新增一条显控组件柔性生产线，新增八套新型开关柔性自动化生产线，新增一条导光板柔性生产线，新增一条精密行程开关柔性自动化生产线，新增一条电装线，新增工艺设备及系统约230台（套）；达到年产机电开关20万只、新型开关10万只、显控组件1万只的生产能力。（校对/Lee）