天科合达SiC项目将在6月投产

集微网消息，日前，据笔者获悉，新疆天科合达蓝光半导体有限公司的碳化硅衬底项目二期预计将于今年6月竣工达产。

据了解，该碳化硅衬底项目于2020年3月19日立项，总投资1亿元，建筑面积为6142.4平方米，预计建成后安装100台套单晶生产设备，可达到年产单晶衬底1500锭、单晶原料50吨的规模，年度产值可达6500余万元。

天科合达常务副总经理杨帆表示，大尺寸碳化硅单晶衬底材料主要应用范围是在5G通讯模块上，还有的运用在新能源汽车电池以及功率器模块上。

天眼查显示，新疆天科合达蓝光半导体有限公司成立于2006年12月，专业从事第三代半导体碳化硅晶体、单晶原料的生产及研发，是北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司。

据了解，当前，新疆天科合达的主要产品是生产碳化硅多晶颗粒原料，供自己使用或是供给北京、徐州等地的公司。

（校对/Andy）