振华科技：拟募资25.18亿元，投建半导体功率器件产能提升等项目

集微网消息，4月27日，中国振华（集团）科技股份有限公司发布公告称，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟全部投向半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。

（来源：公告）

该公告显示，半导体功率器件产能提升项目总投资7.9亿元，实施主体振华永光，建设周期36个月，该项目拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线；将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能400万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能2600万只/年。

混合集成电路柔性智能制造能力提升项目总投资7.2亿元，实施主体振华微，该项目购置自动生产系统、自动化、高精度设备仪器等，最终建成柔性智能制造工艺制造平台，并提升薄膜工艺制造平台产能和检测试验平台的检测能力。形成厚膜混合集成电路产能17万只/年、微电路模块产能35万只/年、薄膜器件及电路10万只（片）/年以及SIP系统级封装等，形成检测能力120万只/年。

新型阻容元件生产线建设项目总投资1.4亿元，实施主体振华云科，该项目对生产厂房内进行适应性改造，包括新增工艺生产设备137台/套，对动力设施进行适应性改造。形成芯片电容产能7000万只/年、衰减器产能120万只/年、芯片电阻产能200万只/年，采样电阻产能55万只/年，射频功率电阻产能12万只/年。

继电器及控制组件数智化生产线建设项目总投资3.8亿元，实施主体振华群英，该项目对生产厂房进行升级改造，新增工艺设备341台（套），优化改造生产线线体10条，并结合设备需求对动力设施进行新增扩容2000KVA配电设施及相关生产辅助动力设施。新增继电器产能33.08万只/年、控制组件—智能模块产能1.80万只/年、控制组件—配电组件产能0.12万只/年。

开关及显控组件研发与产业化能力建设项目总投资2.88亿元，实施主体振华华联，该项目新增一条显控组件柔性生产线，新增八套新型开关柔性自动化生产线，新增一条导光板柔性生产线，新增一条精密行程开关柔性自动化生产线，新增一条电装线，新增工艺设备及系统约230台（套）；达到年产机电开关20万只、新型开关10万只、显控组件1万只的生产能力。（校对/小北）