后摩尔时代，封测产业的“变”与“成”

半导体行业正在进入“后摩尔时代”。而未来的演进路线如何，业界对后摩尔时代推动半导体行业发展的技术发展和趋势各抒己见。在封测领域，先进封装是最重要的技术之一，这是当前业界的共识。

产业之变：先进封装重新定义封测环节地位

随着摩尔定律逼近极限，先进封装技术例如倒装、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装等成为了后摩尔时代的必然选择。据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。

全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole

可以说，如今的封装技术已经进入到了一个新时代，与其说是先进封装，不如称之为“芯片成品制造”技术更为准确。在技术与应用需求的双重驱动下，芯片产业链上的各个环节已不再像过去那样泾渭分明，而是形成一种融合发展的态势。这意味着，当技术达到异构集成阶段，前道与后道工艺界限趋于模糊。无论是晶圆制造的前道工序还是封测的后道制造工序都不足以承担起全部重任。必须由设计、制造、封测企业全产业链紧密结合、共同协作完成。

长电科技在2021年率先提出以“芯片成品制造”的概念来重新定义先进封装在封测环节的地位。而事实也证明，芯片成品制造技术正在驱动产业链的整体发展，并深刻地改变了集成电路产业链形态，使包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游企业的连接更加紧密。

产业之成：长电科技顺势乘风实现大幅增长

长电科技近期发布的2021年度年报显示，2021年度长电科技保持了强劲稳健的发展势头，取得不俗成绩的背后是公司对“晶圆级封装”和“智能制造”两大行业趋势的精准把握。

在先进封装方面，凭借着对产业发展和市场需求的敏锐洞察能力，长电科技提前预见先进封装技术会是未来产业发展的潮流，因此很早就已着手布局先进封装的研发和产能，并保持研发投入持续增长。

在后道的晶圆级封装技术方面，长电已经积累了长达20多年的经验。在海外的工厂曾和台积电一起对扇出型晶圆级封装技术投入了巨资，进行了大量的专利和技术开发的工作。对此，长电科技CEO郑力表示：“未来对于晶圆级封装技术，有两个方面需要重点关注，一方面是把不同的晶圆或者不同的die进行高密度的集合，另一方面是对不同的晶圆或者是chip之间高密度的互联做进一步的工作。”

基于丰富的经验、深刻行业洞察和强大的研发创新能力，长电科技在去年推出的XDFOI系列扇出型封装解决方案。这是在晶圆级封装技术上的布局和演进，XDFOI是一种以2.5D TSV-less为基本技术平台的封装技术，在线宽/线距可达到2μm/2μm的同时，还可以实现多层布线层，以及2D/2.5D和3D多种异构封装，能够提供Chiplet及异构封装的系统封装解决方案。

而对于未来5-10年的封测产业发展，郑力表示：“主流的封测厂商会在智能制造技术上有进一步的突破，把看上去非常复杂的产品最后的总成环节，用更好的智能化、数据化的手段推行下去。”当然，除了行业整体的趋势，封测产业向前发展还需要把握时代的机会。对此长电科技认为未来主要有三大方向值得重点关注：即汽车电子、存储和计算、显示面板。

如今，全产业链紧密协同发展已经成为大势所趋，芯片成品制造技术推动了封测产业的深刻变革，同时也促进了产业的成长。长电科技作为市场规模中国大陆第一、全球第三的芯片成品制造领军企业，不仅以专业化、国际化管理积极开拓全球市场、强化技术积累，保持稳健的业绩增长，同时也积极发挥龙头企业的带头作用，投身于产业链上下游深度合作，带动行业内各领域的整体进步。

关于长电科技

关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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